半导体设备行业专题报告：Sora打开新视野，先进制程持续发力.pdf

上传者：一鸣惊人
时间：2024/02/28
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半导体设备行业专题报告：Sora打开新视野，先进制程持续发力。OpenAI 发布 Sora，大模型更进一步。根据 OpenAI 官网，OpenAI 于近日发布了文生视频大模型 Sora，该模型根据寥寥几句提示词，就可以生成 60s 的连贯视频； Sora 除了具备根据文本生成视频的能力之外，还具备复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的物理世界模拟能力。Sorta 模型的推出显示了大模型的巨大潜力，也对算力的需求和性能提出了更高的要求，半导体行业又迎来了新一轮的增长曲线。

HPC 将成为驱动半导体行业成长的重要力量，对先进制程和先进封装的要求更高。根据半导体芯闻公众号 2 月 21 日推送援引台积电 Kevin Zhang 在 ISSCC 2024 上所做的演讲，2030 年全球半导体产业有望达到 1 万亿美元的规模，其中 HPC 有望达到 40%的市场占比；更高的算力，要求集成更多的 HBM，并实现更高的 IO 速率和带宽，还需要集成电压调节器以及 Si photonics，与目前主流采用的 CoWos 相比，新的封装方式集成度更高，且加入了更多的功能和模块，对封装的要求更高。

国产替代空间广阔。由于我国在先进逻辑、存储等方面受贸易摩擦影响较大，因此国产化替代成为必选项；以 AI 芯片为例，根据美国芯片出口管制规定，英伟达最为先进的 AI 芯片出口将受到限制；华为推出的用于人工智能的昇腾系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片（据华为官网与海思官网介绍），有望推进我国 AI 算力芯片的国产化进程，积极带动国内相关产业的发展。