半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速.pdf
- 上传者：老王
- 时间：2023/11/10
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半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速。3C 与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo 等手机 厂商相继推出新款机型，推动 3C 行业回暖，从长电科技、华天科技、 通富微电等厂商的收入情况来看，也显示 3C 行业正在回暖；人工智能 （AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展，例如 英伟达的算力芯片供货就受到了供应商的先进封装产能不足的制约； 而各大厂商都积极推出自身的先进封装工艺，比如台积电就推出了 CoWoS、InFO、SoiC-CoW/WoW 等工艺并持续不断地迭代。
国产替代已成趋势。由于我国在先进逻辑、存储等方面受到了美国方 面的制裁，因此国产化替代成为必选项，客观上也推动了国内半导体行 业的技术进步，包括芯片的工艺以及相关的材料、装备等等；以华为为 例，除去用于高端手机的麒麟芯片以外，还推出了用于人工智能的昇腾 系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片，积极带动 了国内相关产业的发展。
先进封装相关装备为先进封装的进步积极助力。根据 SEMI，半导体封 装约占整个半导体设备的 6%左右，2021 年约为 72 亿美元；对于先进 封装，光刻、电镀、蚀刻、研磨切割、注塑、固晶、沉积、CMP、AOI 等均为关键装备，国产化率相对不高。
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