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半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量.pdf
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- 2024/04/16
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- 广发证券
半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量。键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和AI算力驱动了新一轮的半导体增长，2030年半导体市场规模有望突破万亿美元大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后道封装设备约25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的键合步骤和设备价值量的显著提升。根据TechInsight统计预测，2023年全球键合机市场规模达到10.85亿美元，预计2025年增长至17.48亿美元，2020-2025年CAGR达到13%，保持了较高的增速。封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。半导体工业发...
标签：半导体设备半导体
海外半导体设备公司专题分析：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长.pdf
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- 2024/03/19
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- 浙商证券
海外半导体设备公司专题分析：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长。2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3.6pct；其中，中国半导体销售额148亿美元，同比增长27%。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。2023年全球半导体设备市场下滑，中国大陆逆势扩产2023年海外十家主要半导体设备...
标签：半导体半导体设备
半导体设备行业专题报告：Sora打开新视野，先进制程持续发力.pdf
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- 2024/02/28
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- 广发证券
半导体设备行业专题报告：Sora打开新视野，先进制程持续发力。OpenAI发布Sora，大模型更进一步。根据OpenAI官网，OpenAI于近日发布了文生视频大模型Sora，该模型根据寥寥几句提示词，就可以生成60s的连贯视频；Sora除了具备根据文本生成视频的能力之外，还具备复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的物理世界模拟能力。Sorta模型的推出显示了大模型的巨大潜力，也对算力的需求和性能提出了更高的要求，半导体行业又迎来了新一轮的增长曲线。HPC将成为驱动半导体行业成长的重要力量，对先进制程和先进封装的要求更高。根据半导体芯闻公...
标签：半导体设备半导体
连城数控研究报告：光伏和半导体设备制造领军者，下游扩产+新产品发力共筑平台化.pdf
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- 2024/02/27
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- 开源证券
连城数控研究报告：光伏和半导体设备制造领军者，下游扩产+新产品发力共筑平台化。切割设备：国内线切设备国产化领军者，隆基扩产周期带动公司业务订单量公司是国内最早进行线切设备国产化及金刚线切割技术推广的企业，涵盖截断机、切方机、切片机等产品。线切设备2021年营收5.45亿元，是第二大收入来源。在国内四个线切设备主要厂商内，公司2021年营收位列第二，仅次于高测股份。我们测算国内光伏切割设备2024年市场规模将达62亿元。同时核心客户隆基绿能将开启鄂尔多斯年产46GW单晶硅棒和切片项目、陕西省西咸新区年产100GW单晶硅片等扩产项目，带来的设备采购需求有望提升公司业务订单量。单晶炉：海外收购Kay...
标签：连城数控半导体设备半导体光伏
2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf
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- 2024/02/05
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- 智研咨询
2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告。
标签：半导体设备半导体
半导体设备零部件行业研究：有望迎来需求复苏+国产替代加速.pdf
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- 2024/01/03
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- 国金证券
半导体设备零部件行业研究：有望迎来需求复苏+国产替代加速。SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据SEMI的数据，2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%，从2022年的995亿美元降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，达到970亿美元。2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。根据企查查的数据，大基金二期向合肥长鑫增资近400亿元，这次规模数百亿元的增资，预示着国内存储芯片的产能或将迎来新一轮扩张，我们预测2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游的设备及零部件...
标签：半导体设备半导体
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇.pdf
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- 2023/12/21
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- 华金证券
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇。半导体周期迎来向上拐点，叠加我国自主可控政策持续推进下，我国半导体设备有望迎来加速发展机遇。薄膜沉积设备作为晶圆制造前道设备中的核心设备之一，目前国产化率仍维持较低水平；我们发现半导体薄膜沉积设备各品类国产化进度有所分化，国产厂商目前仅在小部分产品的国产替代上取得一定成效。展望未来，我们认为薄膜沉积设备即将到达国产化加速的节点，原因包括：（1）国产厂商逐步打破国外技术垄断，多项关键细分设备已到达产业化突破节点；（2）半导体周期或触底向上，国内半导体销售额经历今年3月的低点后同比增速连续7个月上升，而大陆晶圆厂实际产能与规...
标签：半导体半导体设备
半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起.pdf
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- 2023/12/19
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- 广发证券
半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起。HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（HighBandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列；目前市场上最主流的NVIDIA的A100和AMD的MI250X就分别搭载了80/128GB的HBM2E，而性能更为优异的H100则搭载了80GBHBM3；而英伟达最新发布的H200作为H100的升级款，依然采用Hopper架构（1GPU+6HBM）和台积电4纳米...
标签：半导体设备半导体
2024年半导体设备行业策略报告：周期复苏，先进突破.pdf
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- 2023/12/07
- 292
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- 浙商证券
2024年半导体设备行业策略报告：周期复苏，先进突破。2023年复盘：资本开支、国产化率、外部政策是市场预期关键。复盘今年半导体设备板块行情，2023年初至11月10日半导体设备指数（中信）上涨28%，复盘来看可分为三个区间。1）2023年初至4月20日板块涨幅62%，国内资本开支预期向好，设备订单环比提升，叠加一季报业绩催化，板块消化外部制裁影响后迎来大幅上涨。2）2023年4月20日至9月10日板块下跌29%，主要系市场对外部成熟制程担忧、上半年大厂资本开支延后、大基金减持带来板块大幅调整。3）2023年9月20日至11月10日板块涨幅17%，主要半导体周期复苏预期及国内扩产预期向好带动。...
标签：半导体设备半导体
富乐德研究报告：国内泛半导体设备精密洗净领军企业.pdf
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- 2023/11/20
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- 国金证券
富乐德研究报告：国内泛半导体设备精密洗净领军企业。国内泛半导体设备洗净龙头，专注为半导体设备商、晶圆厂与面板厂提供一站式设备精密洗净服务及再生解决方案。公司与下游客户长期保持稳定合作关系，根据公司公告，公司在京东方、中芯国际、英特尔和华虹等客户洗净份额均为第一。3Q23公司营收为4.38亿元，同比-5.28%；3Q23实现归母净利润0.64亿元，同比+1.13%。归母净利润同环比均有改善，主要系高毛利的半导体洗净业务占比提升，以及面板洗净业务和HS翻新业务毛利修复。全球晶圆与显示面板设备出货量及资本支出稳步增长，国内泛半导体设备洗净市场空间广阔。1）根据Omdia数据，大尺寸面板稼动率从22年...
标签：富乐德泛半导体设备泛半导体半导体设备半导体
半导体光学系统行业专题报告：半导体设备基石，国产超精密光学未来可期.pdf
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- 2023/11/16
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- 中信证券
半导体光学系统行业专题报告：半导体设备基石，国产超精密光学未来可期。先进制程半导体设备仍为“卡脖子”环节，其中光刻机以及高端半导体量/检测设备国产化率不足10%。受到国际政治博弈加剧等不利因素影响，我国亟需在先进制程光刻机以及半导体量/检测设备寻求国产替代。该类设备设计较为复杂，零部件技术指标要求较高，产业链涉及较广，其中光学系统作为最重要的组成之一，分别占光刻机以及半导体量/检测设备成本的30%/10%。我国在光刻机以及半导体量/检测设备自主可控需核心光学系统达到国际一流水平，目前我国头部光学厂商已具备一定工业级超精密光学加工能力，随着国内半导体行业快速发展、设备自主...
标签：半导体半导体设备光学
半导体设备零部件行业2023年三季报总结：海外周期+国产替代，零部件板块有望景气回暖.pdf
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- 2023/11/14
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- 东吴证券
半导体设备零部件行业2023年三季报总结：海外周期+国产替代，零部件板块有望景气回暖。业绩增速短期受海外周期影响，2024年板块景气度有望修复2023年前三季度6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入109亿元，同比+17%，归母净利润15亿元，同比+9%。2023年前三季度半导体设备零部件板块收入稳健增长，主要受益零部件国产化推进，增速相较2022年下滑，主要系海外半导体周期下行。2023年前三季度板块利润增速慢于营收，系1）多数公司产能扩张与下游需求错配，成本费用刚性影响短期利润率，2）海外业务占比下降。板块内个股业绩存在分化，受益光伏业务放量的汉钟精机、正帆科技表现好于行业。考虑到...
标签：半导体设备半导体半导体设备零部件
半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速.pdf
- 4积分
- 2023/11/10
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- 广发证券
半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速。3C与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo等手机厂商相继推出新款机型，推动3C行业回暖，从长电科技、华天科技、通富微电等厂商的收入情况来看，也显示3C行业正在回暖；人工智能（AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展，例如英伟达的算力芯片供货就受到了供应商的先进封装产能不足的制约；而各大厂商都积极推出自身的先进封装工艺，比如台积电就推出了CoWoS、InFO、SoiC-CoW/WoW等工艺并持续不断地迭代。国产替代已成趋势。由于我国在先进逻辑、存储等方面受到了美国方面的制裁，因此国产化替代成为必选项，客观上也推...
标签：半导体设备半导体先进封装
北方华创研究报告：“平台型”半导体设备龙头，国产替代加速持续受益者.pdf
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- 2023/10/25
- 169
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- 江海证券
北方华创研究报告：“平台型”半导体设备龙头，国产替代加速持续受益者。战略重组打造国内“平台型”龙头。公司由“七星电子”+“北方微电子”战略重组而来，2018年公司收购美国Akrion公司强化在半导体清洗设备领域的布局。经过多年研发创新，公司掌握了刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，已经发展为国内产品线最全面的“平台型”半导体设备供应商之一。具体业务可划分为半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四大块。国资背景股东结构稳定，股权激励凝聚团队力量。公司大股东...
标签：北方华创半导体设备半导体
半导体设备行业专题分析：全球逻辑NANDDRAM扩产周期下，TOP5半导体设备企业成长复盘，先进工艺塑造成长天花板.pdf
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- 2023/10/23
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- 13
- 安信证券
半导体设备行业专题分析：全球逻辑NANDDRAM扩产周期下，TOP5半导体设备企业成长复盘，先进工艺塑造成长天花板。综述：我们复盘逻辑、NAND、DRAM三大核心下游的技术变革和扩产周期，以及全球TOP5半导体设备企业的成长路径，定性定量分析半导体设备成长与下游之间的关系，对标国内市场及格局，得出结论：下游角度长期来看，逻辑和存储先进工艺的突破是半导体设备企业成长天花板的关键，也是市场预期的关键，在先进工艺阶段掌握核心技术的设备企业将享有市场更高的估值溢价。全球市场：逻辑围绕摩尔定律，存储围绕3D化+价格周期2009-2022年，全球半导体产品市场销售规模复合年增速7.4%，反馈到半导体设备，...
标签：半导体半导体设备

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