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半导体设备零部件行业研究：有望迎来需求复苏+国产替代加速.pdf
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- 2024/01/03
- 391
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- 国金证券
半导体设备零部件行业研究：有望迎来需求复苏+国产替代加速。SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据SEMI的数据，2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%，从2022年的995亿美元降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，达到970亿美元。2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。根据企查查的数据，大基金二期向合肥长鑫增资近400亿元，这次规模数百亿元的增资，预示着国内存储芯片的产能或将迎来新一轮扩张，我们预测2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游的设备及零部件...
标签：半导体设备半导体
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇.pdf
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- 2023/12/21
- 225
- 12
- 华金证券
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇。半导体周期迎来向上拐点，叠加我国自主可控政策持续推进下，我国半导体设备有望迎来加速发展机遇。薄膜沉积设备作为晶圆制造前道设备中的核心设备之一，目前国产化率仍维持较低水平；我们发现半导体薄膜沉积设备各品类国产化进度有所分化，国产厂商目前仅在小部分产品的国产替代上取得一定成效。展望未来，我们认为薄膜沉积设备即将到达国产化加速的节点，原因包括：（1）国产厂商逐步打破国外技术垄断，多项关键细分设备已到达产业化突破节点；（2）半导体周期或触底向上，国内半导体销售额经历今年3月的低点后同比增速连续7个月上升，而大陆晶圆厂实际产能与规...
标签：半导体半导体设备
半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起.pdf
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- 2023/12/19
- 286
- 12
- 广发证券
半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起。HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（HighBandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列；目前市场上最主流的NVIDIA的A100和AMD的MI250X就分别搭载了80/128GB的HBM2E，而性能更为优异的H100则搭载了80GBHBM3；而英伟达最新发布的H200作为H100的升级款，依然采用Hopper架构（1GPU+6HBM）和台积电4纳米...
标签：半导体设备半导体
2024年半导体设备行业策略报告：周期复苏，先进突破.pdf
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- 2023/12/07
- 306
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- 浙商证券
2024年半导体设备行业策略报告：周期复苏，先进突破。2023年复盘：资本开支、国产化率、外部政策是市场预期关键。复盘今年半导体设备板块行情，2023年初至11月10日半导体设备指数（中信）上涨28%，复盘来看可分为三个区间。1）2023年初至4月20日板块涨幅62%，国内资本开支预期向好，设备订单环比提升，叠加一季报业绩催化，板块消化外部制裁影响后迎来大幅上涨。2）2023年4月20日至9月10日板块下跌29%，主要系市场对外部成熟制程担忧、上半年大厂资本开支延后、大基金减持带来板块大幅调整。3）2023年9月20日至11月10日板块涨幅17%，主要半导体周期复苏预期及国内扩产预期向好带动。...
标签：半导体设备半导体
富乐德研究报告：国内泛半导体设备精密洗净领军企业.pdf
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- 2023/11/20
- 148
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- 国金证券
富乐德研究报告：国内泛半导体设备精密洗净领军企业。国内泛半导体设备洗净龙头，专注为半导体设备商、晶圆厂与面板厂提供一站式设备精密洗净服务及再生解决方案。公司与下游客户长期保持稳定合作关系，根据公司公告，公司在京东方、中芯国际、英特尔和华虹等客户洗净份额均为第一。3Q23公司营收为4.38亿元，同比-5.28%；3Q23实现归母净利润0.64亿元，同比+1.13%。归母净利润同环比均有改善，主要系高毛利的半导体洗净业务占比提升，以及面板洗净业务和HS翻新业务毛利修复。全球晶圆与显示面板设备出货量及资本支出稳步增长，国内泛半导体设备洗净市场空间广阔。1）根据Omdia数据，大尺寸面板稼动率从22年...
标签：富乐德泛半导体设备泛半导体半导体设备半导体
半导体光学系统行业专题报告：半导体设备基石，国产超精密光学未来可期.pdf
- 3积分
- 2023/11/16
- 471
- 30
- 中信证券
半导体光学系统行业专题报告：半导体设备基石，国产超精密光学未来可期。先进制程半导体设备仍为“卡脖子”环节，其中光刻机以及高端半导体量/检测设备国产化率不足10%。受到国际政治博弈加剧等不利因素影响，我国亟需在先进制程光刻机以及半导体量/检测设备寻求国产替代。该类设备设计较为复杂，零部件技术指标要求较高，产业链涉及较广，其中光学系统作为最重要的组成之一，分别占光刻机以及半导体量/检测设备成本的30%/10%。我国在光刻机以及半导体量/检测设备自主可控需核心光学系统达到国际一流水平，目前我国头部光学厂商已具备一定工业级超精密光学加工能力，随着国内半导体行业快速发展、设备自主...
标签：半导体半导体设备光学
半导体设备零部件行业2023年三季报总结：海外周期+国产替代，零部件板块有望景气回暖.pdf
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- 2023/11/14
- 277
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- 东吴证券
半导体设备零部件行业2023年三季报总结：海外周期+国产替代，零部件板块有望景气回暖。业绩增速短期受海外周期影响，2024年板块景气度有望修复2023年前三季度6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入109亿元，同比+17%，归母净利润15亿元，同比+9%。2023年前三季度半导体设备零部件板块收入稳健增长，主要受益零部件国产化推进，增速相较2022年下滑，主要系海外半导体周期下行。2023年前三季度板块利润增速慢于营收，系1）多数公司产能扩张与下游需求错配，成本费用刚性影响短期利润率，2）海外业务占比下降。板块内个股业绩存在分化，受益光伏业务放量的汉钟精机、正帆科技表现好于行业。考虑到...
标签：半导体设备半导体半导体设备零部件
半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速.pdf
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- 2023/11/10
- 539
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- 广发证券
半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速。3C与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo等手机厂商相继推出新款机型，推动3C行业回暖，从长电科技、华天科技、通富微电等厂商的收入情况来看，也显示3C行业正在回暖；人工智能（AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展，例如英伟达的算力芯片供货就受到了供应商的先进封装产能不足的制约；而各大厂商都积极推出自身的先进封装工艺，比如台积电就推出了CoWoS、InFO、SoiC-CoW/WoW等工艺并持续不断地迭代。国产替代已成趋势。由于我国在先进逻辑、存储等方面受到了美国方面的制裁，因此国产化替代成为必选项，客观上也推...
标签：半导体设备半导体先进封装
北方华创研究报告：“平台型”半导体设备龙头，国产替代加速持续受益者.pdf
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- 2023/10/25
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- 江海证券
北方华创研究报告：“平台型”半导体设备龙头，国产替代加速持续受益者。战略重组打造国内“平台型”龙头。公司由“七星电子”+“北方微电子”战略重组而来，2018年公司收购美国Akrion公司强化在半导体清洗设备领域的布局。经过多年研发创新，公司掌握了刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，已经发展为国内产品线最全面的“平台型”半导体设备供应商之一。具体业务可划分为半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四大块。国资背景股东结构稳定，股权激励凝聚团队力量。公司大股东...
标签：北方华创半导体设备半导体
半导体设备行业专题分析：全球逻辑NANDDRAM扩产周期下，TOP5半导体设备企业成长复盘，先进工艺塑造成长天花板.pdf
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- 2023/10/23
- 206
- 13
- 安信证券
半导体设备行业专题分析：全球逻辑NANDDRAM扩产周期下，TOP5半导体设备企业成长复盘，先进工艺塑造成长天花板。综述：我们复盘逻辑、NAND、DRAM三大核心下游的技术变革和扩产周期，以及全球TOP5半导体设备企业的成长路径，定性定量分析半导体设备成长与下游之间的关系，对标国内市场及格局，得出结论：下游角度长期来看，逻辑和存储先进工艺的突破是半导体设备企业成长天花板的关键，也是市场预期的关键，在先进工艺阶段掌握核心技术的设备企业将享有市场更高的估值溢价。全球市场：逻辑围绕摩尔定律，存储围绕3D化+价格周期2009-2022年，全球半导体产品市场销售规模复合年增速7.4%，反馈到半导体设备，...
标签：半导体半导体设备
半导体设备行业专题报告：日荷制裁生效，华为回归，看好板块投资机会.pdf
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- 2023/10/08
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- 华西证券
半导体设备行业专题报告：日荷制裁生效，华为回归，看好板块投资机会。板块深度调整具备配置价值，中报业绩持续高速增长。2023年5月以来，受AI调整以及市场对美国后续制裁升级担忧，板块出现深度调整，随着华为Mate60Pro手机回归利好催化，板块短暂出现一定反弹，但相较于4月高点仍有27.1%回撤幅度。从基本面角度看，2023H1十四家半导体设备企业合计实现营业收入205.54亿元，同比+38.27%，实现归母净利润44.57亿元，同比+79.55%，业绩兑现高增长；2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到42.68亿元，同比+42.68%，继续创历史新高，2023H1半导体设备新接订单仍...
标签：半导体设备半导体
电子行业专题分析：半导体设备、材料&零部件，至暗已过，国产供应链全面替代.pdf
- 3积分
- 2023/10/08
- 262
- 15
- 方正证券
电子行业专题分析：半导体设备、材料&零部件，至暗已过，国产供应链全面替代。苦练内功，国产半导体设备供应商初露锋芒。回顾国产核心半导体设备公司2018-2022年的财务表现：收入及利润：高速增长，空间广阔。2018年国产13家核心公司合计营收91.1亿元，2018-2022年CAGR43.2%。2022年核心公司合计归母净利润达74.4亿元，4年CAGR43.1%。对比海外五家龙头公司，我们看到国内半导体设备行业无论是营收还是利润增速均高于海外，在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时，利润端仍能保持高增速，彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。2022年海外五...
标签：电子半导体设备半导体
半导体设备行业专题分析：景气周期&国产替代驱动，国产设备砥砺前行.pdf
- 3积分
- 2023/10/07
- 308
- 12
- 华西证券
半导体设备行业专题分析：景气周期&国产替代驱动，国产设备砥砺前行。根据ICVIEWS所统计数据显示，虽然半导体市场持续低迷，但2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线。Yole预计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元。我们认为未来三到五年晶圆代工厂投资将有机会出现复苏，拉动半导体设备行业规模进一步上行。中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善，扩产仍是中期规划根据中芯国际公告显示，2023年Q2产能利用率为78%，相较第一季度上涨了10%，公司判断23H2销售收入将好于上半年。根据集微咨询统计的12/8英寸产线中，截至2023年第二季度，2023年，中国大陆12英寸晶圆代工预估新...
标签：半导体设备半导体
2023年半导体设备行业半年报总结：业绩持续高增长，看好“资本开支+国产化率+政策支持”三轮驱动.pdf
- 3积分
- 2023/09/25
- 194
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- 浙商证券
2023年半导体设备行业半年报总结：业绩持续高增长，看好“资本开支+国产化率+政策支持”三轮驱动。1、23H1业绩回顾：前道设备盈利能力提升，后道设备业绩阶段承压半导体设备分为晶圆制造环节（前道）和封测环节（后道）。我们选取11家主要半导体前道设备公司北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、芯源微、华海清科、至纯科技、精测电子、万业企业、中科飞测，4家半导体封测设备公司华峰测控、长川科技、联动科技、金海通，分别代表前道设备和后道设备板块。前道设备：盈利能力提升，合同负债维持高位。2023H1板块营收192亿元，同比+49%，归母净利润42亿元，同比+124%，...
标签：半导体设备半导体
如何捕捉半导体设备材料产业链的投资机会？.pdf
- 2积分
- 2023/09/11
- 340
- 28
- 兴业证券
如何捕捉半导体设备材料产业链的投资机会？多重逻辑共振下，半导体设备与材料领域前景可期。作为半导体产业链核心环节，设备材料领域受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。半导体设备和材料领域具备技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高等特点，需要持续的资金和人才投入，政策支持对其发展推进的意义重大；半导体设备材料国产化空间广阔。尽管国产半导体设备材料厂商已在多个领域取得一定突破，但该领域中众多环节国产化率仍低，这也意味着国产化带来的增量空间广阔； AI创新带来新增量，半导体市场增长带动设备材料行业发展。作为整个半导体产业链的支撑产业，半导体设备材料行业具备独立于全...
标签：半导体半导体设备

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