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半导体设备行业专题报告：日荷制裁生效，华为回归，看好板块投资机会。板块深度调整具备配置价值，中报业绩持续高速增长。2023年5月以来，受AI调整以及市场对美国后续制裁升级担忧，板块出现深度调整，随着华为Mate 60 Pro手机回归利好催化，板块短暂出现一定反弹，但相较于4月高点仍有27.1%回撤幅度。从基本面角度看，2023H1十四家半导体设备企业合计实现营 业收入205.54亿元，同比+38.27%，实现归母净利润44.57亿元，同比+79.55%，业绩兑现高增长；2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到 42.68亿元，同比+42.68%，继续创历史新高，2023H1半导体设备新接订单仍实现一定增长，充足在手订单对板块后续业绩快速增长提供支撑。不论从股 价位置，还是基本面角度，半导体设备当前具备配置性价比。

美、荷、日制裁尘埃落地，国产替代逻辑持续强化。①日本和荷兰出口管制分别于7月和9月相继生效，中国海关总署数据显示，6-7月中国大陆进口日本、 和荷兰半导体设备金额同比提速明显，尤其进口荷兰光刻机设备价值量大幅提升，可见核心设备不是短期扩产的瓶颈。②中长期看，美、荷、日制裁尘埃落 地，国内半导体设备有望加速实现进口替代。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们判断2022年国 产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备 技术积淀。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场 预期。

大陆逆周期扩产加速趋势明显，半导体复苏拐点信号出现。①作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际2022年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，中芯国际 并预计2023年基本持平；此外，我们判断存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升。海外设备龙头ASML、Lam、 KLA 2023Q2中国大陆地区收入占比环比实现了不同程度提升，根据各公司业绩说明会，对中国大陆晶圆厂扩产保持乐观态度，进一步验证国内晶圆厂逆周 期扩产趋势。②2023年3月以来，全球和中国大陆半导体销售额出现连续数月环比改善，微观层面，全球主要半导体公司2023Q2收入整体呈现环比提升态势， 全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转，进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行 业景气度复苏拐点出现共振下，看好中国大陆半导体设备需求端放量。

华为Mate 60系列手机回归，利好半导体产业链国产化。①2023年8月29日，华为高端智能手机Mate 60系列强势回归，引发国内消费者购机热潮，根据第 三方拆解报告显示，Mate 60 Pro搭载了新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米，取得重大突破。②在半导体领域，华为研发和投资并举，海思已经建立 起了比较完善的芯片产品体系， 产品涵盖AI 芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机 SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和 5G 基带芯片巴龙、联接 芯片凌霄系列，为华为自研芯片提供支撑；产业投资则依托哈勃投资，根据企查查数据，截止2023年9月，哈勃已投出超过90家相关企业，不完全统计已经 上市的企业14家。我们认为此次Mate 60系列回归具有重要意义，搭载了国产麒麟9000s芯片，是华为国产突破阶段性胜利，看好后续其他高端芯片的持续 突破，全面利好半导体产业链国产替代，上游半导体设备环节有望受益。