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公司研究报告：国产半导体设备替代加速，订单可见度提升驱动估值修复。先进封装设备放量，全面布局深度受益：全球 AI/HPC 带动 TCB、Hybrid Bonding 等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期。公司在先 进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out 与 SiP 等核 心环节，TCB市占率全球第一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着 HBM 扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得 最大增量，先进封装收入与全球占有率持续提升。

订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：公司新增订单 连续六个季度同比回升，AI 服务器与国内需求共振带动 SMT加速复苏，SEMI 随 HBM 扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、SMT 结构改善及费 用优化带来毛利率与盈利拐点，2025–2027 年业绩弹性充分。

地缘政治+国产替代共振，中国市场份额预期提升：在美国出口管制与国 产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一 具备 ECD 供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络与领先客户资源，将 持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。