产业变迁，价值跃迁：聚焦半导体设备与材料投资机会.pdf

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时间：2025/12/30
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产业变迁，价值跃迁：聚焦半导体设备与材料投资机会。半导体设备行业：半导体设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，属于集成电路产业链上游支撑环节；其中，前道芯片制造按工艺主要包括光刻、涂胶显影、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光、热处理、清洗、量检测等设备；后道封装测试主要包括减薄、划片、测试、分选等设备。复盘全球半导体设备产业发展脉络，其直接受益于逻辑（包括代工、IDM 厂等）、DRAM、NAND 三大主线下游的资本开支，行业长期成长性受“技术创新”驱动，摩尔定律微缩以及后摩尔时代 3D 化趋势带来设备开支密度增长，刻蚀、薄膜等工艺环节存在价值量通胀逻辑；行业短期震荡则受“库存/价格周期”影响，周期下行导致下游晶圆厂阶段性缩减资本开支；“技术周期”和“价格周期”共振驱动全球半导体设备行业规模持续创新高。

当下发展阶段及投资机会：国产半导体设备产业除遵循“技术周期”和“库存周期”驱动外，还受益于国产替代需求，且不仅在于本身各类半导体设备工艺环节的国产替代，还在于需求端芯片设计企业的国产替代，在于制造端逻辑、存储晶圆制造的国产替代。半导体设备国产替代从 2019 年推进至今，刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗、热处理等成熟工艺已实现较高程度国产替代，成效显著。展望当下，AI 驱动下先进工艺突破愈加紧迫，半导体设备产业已进入新一轮成长周期。