半导体设备零部件行业研究：乘国产替代之东风，各路厂商百家争鸣.pdf
- 上传者：v*****
- 时间：2023/06/29
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半导体设备零部件行业研究：乘国产替代之东风，各路厂商百家争鸣。设备零部件是半导体行业的基础。精密零部件技术的突破推动设备的迭 代升级。而设备的性能又决定了芯片的制程、功耗等关键参数。
中国大陆晶圆制造产能逆势扩张为设备和零部件行业发展提供信心支 撑。JW Insight 预计到 2026 年，中国大陆 12 英寸晶圆总产能将达到 300 万片/月以上，是 2022 年的两倍更多。
设备零部件空间大，赛道多。我们预计 2022 年，全球半导体设备零部件 市场规模约 484 亿美元，中国大陆半导体设备零部件市场规模约 250 亿 美元。半导体设备零部件分为机械、电气、机电一体、气/液/真空系统、 光学等子赛道。各细分子赛道均具有其独特的技术门槛。
半导体设备零部件亟待国产化。根据芯谋研究数据，静电卡盘、O 形密 封圈、阀门、测量仪国产化率不足 1%；射频电源、机械臂、EFEM、气 体流量计国产化率 1~5%；陶瓷件、真空泵国产化率 5~10%；边缘环、 石英件、喷淋头国产化率超过 10%。随着美、荷、日等国的半导体限制 政策落地，半导体设备和零部件的国产化有望加速。
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