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半导体设备行业2023年中期投资策略：自主可控逻辑继续强化，聚焦低国产化率、先进制程突破。1、 核心观点：半导体设备四大核心驱动——自主可控需求、先进制程突破、资本开支持续、政策支持加强

美日荷先进设备封锁，自主可控推动国产化率快速提升。全球前十大半导体设备公司（以营收排名）中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国 公司。去年10月美国封锁国内先进制程，日本对六类23项先进设备禁止出口，荷兰亦跟进先进光刻机制裁，在此外部制裁背景下，自主可控势在必 行，国内头部逻辑、3D NAND龙头及二线晶圆厂积极推进设备国产化，国产成熟设备加速补短板增长板，国产化率提升有望快速提升。

先进制程突破有望提速，部分环节已实现工艺突破。国内半导体设备厂商持续加大研发，除光刻机外，其他重点环节均实现28nm制程突破，去胶、 部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂积极向设备厂商开放各个工艺环节验证机会，设备验证、调试机会大大增多，推动 性能指标、稳定性逐步提升，我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。

23年资本开支持续高位，芯片国产化率低设备长期需求大。23年国内晶圆厂逆周期扩产，中芯预计23年投资额与去年持平，头部存储有序扩产，叠 加国内地方晶圆厂扩产加速，今年半导体资本开支有望维持去年高水平。且上半年招投标主要集中在中小厂商，预计下半年头部晶圆厂资本开支相 较上半年提速。远期来看，当前芯片国产化率低2021年中国大陆芯片自给率16.7%（国产线占6.6%），低国产化率、自主可控是晶圆厂长期扩产动 力，设备长期需求无虞。

国内政策支持预期升温，“举国体制”扶持力度不断增强。今年以来国家层面不断加大对集成电路产业的扶持力度：重组科技部、组建中央科技委 员会；国资委要求央企加大对集成电路领域的科技投入，加强“卡脖子”核心技术攻关，举国体制推动行业加速发展。