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半导体靶材行业之江丰电子（300666）研究报告：靶材国产替代龙头，半导体设备零部件打开第二成长曲线.pdf
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- 2022/02/25
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- 中国银河证券
公司是国内半导体靶材龙头公司专业从事超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，主要产品包括铝靶、钽靶、钛靶、半导体设备零部件等，先后承担了多项国家战略发展科研及产业化项目，包括国家02重大专项、国家863重大专项等，填补了中国在该领域的空白。公司通过多年技术积累，已经成为中芯国际、台积电、京东方、SunPower等国内外知名厂商的靶材供应商，由于该行业的认证周期长，存在较高的客户认证壁垒，一旦通过下游制造商的供应商资格认证，双方会保持长期稳定的合作关系。
标签：半导体靶材靶材半导体设备江丰电子
半导体设备行业之芯源微（688037）研究报告：涂胶显影设备国产“破局者”，前道产品持续完善打开成长空间.pdf
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- 2022/02/23
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- 东吴证券
公司主营业务覆盖光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等，其中涂胶显影设备成功打破国外垄断，已广泛应用于后道先进封装、化合物半导体、MEMS、LED芯片制造等行业，并积极拓展前道领域，下游覆盖上海华力、长江存储、台积电、华为、长电科技等主流客户群体，驱动公司业绩进入高速增长期：①收入端：2016-2020年公司营收CAGR为22.18%，2021Q1-3实现营收5.47亿元，同比+158.20%，收入规模加速扩张；②利润端：2016-2020年公司归母净利润CAGR高达77.41%，远高于同期收入端增速，盈利水平明显改善，2020年净利率达到14.85%。截至2021Q3，公司在手订单达到13....
标签：半导体设备芯源微
中微公司（688012）研究报告：半导体设备龙头，内生外延迈向新征程.pdf
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- 2022/02/23
- 401
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- 华创证券
公司是刻蚀和MOCVD设备龙头厂商，正通过内生外延加速平台化布局。公司2004年由尹志尧博士等人回国创立，2007年首台CCP刻蚀设备研制成功，2012年首台MOCVD设备研制成功，目前产品已具备国际竞争力，公司ICP刻蚀设备已趋于成熟，截至2021年6月已交付100腔，MiniLED用MOCVD设备已获得大批量订单，产品品类拓展叠加市场份额提升，公司长期发展向好。目前公司正加速平台化布局，现已组建团队开发LPCVD设备和EPI设备，同时通过外延式发展方式持有拓荆科技、睿励仪器、理想万里晖、山东天岳、德龙激光等公司股权，与德国DAS公司战略合作以开拓半导体行业尾气处理设备领域。公司技术积累深厚...
标签：半导体设备半导体中微公司
半导体设备行业之盛美上海（688082）研究报告：国内半导体专用设备制造龙头，多产品线布局步入快速发展阶段.pdf
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- 2022/02/21
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- 海通证券
国内半导体专用设备制造龙头企业。盛美半导体设备（上海）股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。美国ACMR为公司控股股东，HUIWANG为公司实际控制人，上海集成电路产投、浦东产投、金浦投资、张江科创投等多家知名投资机构参与其中。根据中国证券网新闻报道援引中国半导体行业协会数据显示，盛美上海在中国半导体设备五强企业中名列第三。
标签：半导体设备盛美上海专用设备制造
半导体设备行业专题报告：薄膜沉积设备，国内厂商差异竞争，共同受益国产化率提升.pdf
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- 2022/02/21
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- 东方证券
薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一。薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占25%。根据SEMI和MaximizeMarketResearch的统计，2020年全球半导体设备市场规模达到712亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约172亿美元。目前，薄膜沉积设备中CVD类设备占比最高，2020年合计占比64%；溅射PVD类设备占整体市场的21%。PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的34%。
标签：半导体设备薄膜沉积设备
半导体设备行业之芯源微（688037）研究报告：国产替代叠加下游景气，半导体设备小巨人进入高速增长期.pdf
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- 2022/01/26
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- 德邦证券
公司核心逻辑：国产替代加速和下游半导体制造商资本支出扩张，共同驱动半导体设备行业高速增长。芯源微重点拓展前道领域设备，在产品工艺深度和产能两个维度同时发力，未来两年前道设备产品有望实现放量，带动公司业绩大幅度成长。
标签：半导体设备半导体芯源微
半导体设备零部件行业研究报告：高度依赖进口，核心零部件进入投资元年.pdf
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- 2022/01/24
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- 中银证券
核心零部件作为半导体设备乃至半导体产业链的基石，尽管其市场规模估计200-300亿美元，但市场集中度高，且主要被美国、日本、欧洲等国际品牌垄断，从上市公司公告信息看，本土的半导体零部件供应商也发展迅速，有望借半导体全产业高景气之势，加快成长步伐。
标签：半导体半导体设备
半导体设备行业之芯源微（688037）研究报告：横向产品扩张+纵向份额提升，国产涂胶显影龙头进入快速发展期.pdf
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- 2022/01/24
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- 中信建投证券
芯源微是一家深耕涂胶显影设备的半导体设备企业，目前主要产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）。涂胶显影设备：产品覆盖集成电路制造、后道先进封装、化合物及LED芯片等领域。在集成电路制造前道晶圆加工领域，公司产品陆续获得了上海华力、中芯绍兴、上海积塔等多个客户订单。在后道先进封装等领域，机台作为主流机型打入台积电、长电科技、华天科技等多家国内知名大厂。
标签：半导体半导体设备涂胶显影芯源微
HSBC-亚太地区半导体及设备行业-2022年展望：我们认为共识是错误的，关注2022年第二季度的大幅反弹
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- 2022/01/19
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- HSBC
超级周期万岁。虽然市场预计2022e最多也会持平，但我们预测DRAM和NAND收入将分别增长16%和21%。我们认为，目前的价格下跌只是一个暂时现象，超级周期将至少持续到2023e年，由在家工作、远程学习以及PC和服务器需求产生的数据流量支持。此外，对metaverse基础设施的投资虽然仍难以量化，但却是一个上行催化剂。我们认为，由于整合，内存行业周期的波动性有所降低，这提高了收益的可见度
标签：半导体半导体设备服务器
机械行业191页深度研究及投资策略：看好重制造背景下优质成长的机械设备公司.pdf
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- 2022/01/19
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- 东吴证券
光伏设备：产业链技术降本驱动，国内设备需求将迎爆发。（1）硅片环节：2021年高景、双良、上机数控等硅片行业新进入者开启大规模扩产打破以往硅片环节隆基、中环双寡头的格局。2022年硅料跌价后非硅成本占比提升，驱动硅片技术降本，大尺寸替代小尺寸开启旧产能存量更新周期拉长硅片设备景气周期。（2）电池片环节：2022年，我们建议重点关注关键降本增效技术导入量产的情况:包括量产效率达25%的微晶技术、SMBB导入量产、银包铜和国产银浆的验证情况、硅片薄片化进展、NP硅片同价进展等。我们预计2022年HJT扩产20-30GW，且仍然由新玩家&PERC产能较少的老玩家推动，2022年底降本使HJT...
标签：机械设备光伏设备锂电设备半导体设备
半导体行业研究及2022年策略：国产化4.0+电动化2.0.pdf
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- 2022/01/17
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- 方正证券
半导体行业研究及2022年策略：国产化4.0+电动化2.0
标签：半导体半导体设备半导体材料
光力科技（300480）研究报告：海外并购以“长技”，本土研发以“制夷”.pdf
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- 2022/01/13
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- 上海证券
收购LP+LPB并控股ADT，光力助力半导体划片机实现国产商业化。光力科技从煤炭安全监控业务起家，凭借核心技术实力树立行业领先地位，业务毛利率高达70%。2016-2021年收购半导体划片机发明者LP公司和划片机核心零部件空气主轴公司LPB，并控股全球第三大划片机公司以色列ADT进军半导体后道封测装备划片机领域，成为全球唯二、中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。2021年，公司实现了从无到有、从1到N的快速转变，形成了安全监控业务和半导体装备业务并驾齐驱的战略布局。
标签：划片机半导体设备光力科技
机械行业研究及2022年度策略：聚集高景气赛道，精选龙头.pdf
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- 2022/01/11
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- 国元证券
自动化、智能化是制造业发展的长期驱动力，高端装备行业迎时代发展新机遇。在物联网、大数据、人工智能等新兴技术的助推下，全球制造业正从自动化向智能化方向迈进，自动化、智能化是制造强国的必经之路。受新冠疫情以及中美关系再度紧张等因素影响，保护供应链安全稳定成中国高层以及中国企业关心的重要问题，这为具备国产替代能力的优秀国内企业提供了千载难逢的历史机遇，他们凭借一定的成本绝对优势以及自身在技术、产能、售后等方面比较优势，快速证明自己并巩固自身产业链地位。此外，我国在光伏、新能源汽车等新兴领域发展居于世界前列，依托于下游市场本土化以及产业发展同步化的优势，我国高端装备产业在发展中完善、在完善中领先，已经...
标签：机械锂电设备光伏设备半导体设备油服设备
江丰电子（300666）研究报告：溅射靶材龙头，布局设备零部件开启第二增长曲线.pdf
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- 2022/01/07
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- 浙商证券
2022年为国内半导体产业IC设备零部件及材料国产化加速元年！公司基于高纯溅射靶材业务稳固龙头地位，依托强大机加工能力，横向拓展IC设备精密零部件业务，广泛应用于PVD、CVD等半导体设备。受益国内IC设备厂商上游零部件国产化及晶圆厂耗材类零部件替代需求，第二曲线有望于2022年加速成长！
标签：靶材半导体设备江丰电子溅射靶材
J.P. 摩根-美股半导体行业-摩根大通半导体和半导体资本设备公司.pdf
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- 2021/12/31
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- J.P. 摩根
Le继续看到一个建设性的基础设施，为半工业收入退出2021，并进入2022，因为我们仍然在早期的任期延长了多季度的上行周期，除了强劲的需求趋势，我们相信，我们的公司将继续发挥强大的定价能力在紧张的供应环境。我们看到2021的半工业收入同比增长了24%y/y。我们预计，在第22财年，半年度收入将再增长8-10%。在半导体设备中，我们看到在2021的花费增加了40%±y/y，以持续的铸造/逻辑强度和存储器恢复为主导，Cy22中的另一个10%+。
标签：半导体美股半导体设备

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