半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基.pdf
- 上传者：K********
- 时间：2024/02/27
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半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基。中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且 主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。
封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫 在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。
光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶，显示/半 导体光刻胶国产化率处于较低水平，同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。我们认为，国产厂商享 有光刻胶全产业链广阔的国产替代空间。
电子气体:产能扩张推升电子气体需求。2023年中国电子气体市场规模约249亿元。电子气体贯穿制造全流 程，我们认为，随着晶圆厂产能持续扩张，电子气体有望稳步提升。
环氧塑封料：高端品海外厂商垄断。2021年中国大陆环氧塑封料市场规模为66.24亿元，然而应用于先进封 装等领域的高端环氧塑封料基本被国外厂商垄断。我们认为，随着先进封装蓬勃发展叠加国产化需求，国 产厂商迎来发展良机。
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