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半导体封测行业研究报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔。半导体行业景气度见底，预计下半年迎来周期性拐点。全球半导体销售额 2022 年 12 月至 2023 年 2 月连续三个月同比减少 20%以上，半导体行业 进入低迷期，目前已经触底企稳。从库存端看，半导体行业整体库存水平 在 2022 年持续上升，2023Q1 达到最高，三大信号表明多数半导体企业已 经开启主动去库存，预计未来库存压力将逐渐缓解；从需求端看，以智能 手机为代表的通信市场和以 PC 为代表的计算机市场均在 2023Q1 触底， 最坏的情况可能已经过去，未来随着通信、计算和数据存储市场的复苏以 及汽车电子的进一步增长，半导体行业有望在下半年实现反弹。

封测行业稼动率已有回暖迹象，预计下半年随着半导体周期复苏业绩将迎 来明显改善，重资产属性使得封测行业具有较高利润弹性。从短期看，日 月光 2 月营收触底，3、4 月营收相比 2 月分别增长 14.48%、8.33%；力成 1 月营收触底，2 月、3 月和 4 月月度营收分别环比增长 4.31%、5.90%和 1.51%，业绩正逐渐回暖。大陆方面，由于下游厂商二季度推出新品，封 测需求逐渐提升。从中期看，预计下半年半导体行业整体景气度上升，封 测厂商业绩有望得到明显改善。得益于重资产属性，封测厂商利润受稼动 率影响弹性较大，周期拐点上行时业绩有望快速增长。

先进封装为封测行业复苏叠加成长性，GPT 发展有望推动 Chiplet 技术渗 透率提高。“后摩尔时代”，先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高 度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片 集成度和效能进一步提升，成为延续摩尔定律的重要手段。5G 通信、人 工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高，有望带动先进 封装市场规模不断扩大。GPT 算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要 求，Chiplet 技术是目前最佳的技术方案，市场空间广阔。

封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收 状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处 于低迷期，封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。