半导体存储行业深度报告:数据量增长驱动存储升级,产业链迎国产化机遇.pdf
- 上传者:居里夫人
- 时间:2023/07/14
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半导体存储行业深度报告:数据量增长驱动存储升级,产业链迎国产化机遇。半导体存储将随数据量的增加向高密度、大容量方向发展。半导体存储通过 半导体介质贮存电荷进行信息存储。根据 WSTS 数据,22 年全球集成电路规 模为 4744 亿美元,其中存储芯片规模为 1298 亿美元(占 23%),与逻辑芯片 构成集成电路的两大支柱。未来 NAND 从平面到 4D 发展;DRAM 制程不断缩小, DDR5 加速渗透;HBM 等先进封装将在 AI 服务器等高性能领域加速渗透。
存储产业:周期与成长并存。存储芯片偏标准化,资金投入随工艺节点升 级而陡增,使得行业进入壁垒高企,因此行业周期性强且 CR3 超 90%。 目前存储价格持续下降,需求疲软导致周期底部拉长至 3Q23 后。原厂 陆续减产、削减资本开支,预计 2H23 价格降幅有望收窄,行业触底后 将以低增速回暖。未来数据量增加,单位服务器 NAND 用量将增加 3 倍、 DRAM 增加 2 倍;21-27 年汽车智能化的存储需求增长复合增速为 20%。
上游存储芯片:国产化进程加速。DRAM 市场 CR3 超 95%,主要应用为移动设 备(36%)和服务器(19%);NAND Flash 市场 CR6 占 98%,主要产品为固态硬盘 (SSD)。目前中国存储需求占全球 30%,自给率低于 10%,长存、长鑫等国产 厂商与设备商共同推动国产化进程加速。此外,利基存储市场合计超 164 亿 美元,海外大厂持续退出,国产厂商崭露头角迎成长新机。
下游存储模组:企业级与行业级市场为主要增长点。SSD与嵌入式存储为NAND Flash 模组的主要形式,根据 Yole 数据,预计 22-28 年 SSD 市场总规模将从 290 亿美金增至 670 亿美金,CAGR 为 15%;其中企业级与行业级 SSD 为主增 长点。DRAM 模组(DIMM)主要增长来源为服务器,根据 Yole 数据,22-28 年 RDIMM 出货量年复合增速达 15%,LRDIMM 和其他服务器内存模组增速为 21%。
模组侧配套芯片:SSD 与 DDR5 渗透驱动行业加速成长。NAND Flash 模组主 控芯片是存储器的大脑,全球 SSD 主控芯片中门槛较高的企业级 SSD 占 12.4%,工业级占 3.7%,为国产厂商主要发力方向。随 DDR5 渗透,DRAM 模 组在内存接口芯片基础上加入串行检测集线器、温度传感器以及电源管理芯 片等配套芯片,其市场将由 21 年 7.1 亿美元增至 27 年约 40 亿美元,复合 增速约为 28%。
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