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半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益。全 球AI大 模 型 高 速 发 展 ， 算 力 需 求 高 增 驱 动AI服 务 器 三 年CAG R约 为29%的 增 长 ， 带 动 算 力 芯 片 与 光 模 块 产 业 链 受 益 。2023年以来，以ChatGPT、Sora为 代 表的多模态AI大 模 型 横 空 出 世 ， 标 志 着 人 工 智 能 技 术 已 经 进 入 一 个 新 的 纪 元 。 未 来 ， 通 用 人 工 智 能 （ AGI） 有 望 集 多 模 态 感 知 、 大 数 据 分 析 、 机 器 学 习 、 自 动 化 决 策 于 一 体 ， 重 塑 人 类 工 作 和 生 产 生 活 的 方 式 ， 引 领 人 类 步 入 第 四 次 工 业 革 命 。 算 力 的 高 速 增 长 需 要 更 多 的 AI服 务 器 支 撑 ，20 23年 全 球AI服务器约85.5万台， 到2026年 预 计 将 达 到2 36.9万台，CAGR为2 9.02 %，从而驱动AI算 力 芯 片 与 配 套 的 光 模 块 产 业 高 增 长 。

G PU是 常 见 的AI芯 片 种 类 ，AI芯 片 一 般 占 据AI服 务 器 成 本70 %左 右 ， 国 产 算 力 芯 片 在 海 外 垄 断 格 局 下 有 望 实 现 国 产 替 代 。 AI芯 片 按 照 技 术 架 构 和 应 用 需 求 可 分 为G P U、FPGA、ASIC和 类 脑 芯 片 四 大 类 ，GPU是 多 功 能 的 并 行 处 理 器 ， 由 于 其 通 用 程 度 高 、 软 件 生 态 丰 富 、 制 造 工 艺 相 对 成 熟 ， 是 目 前 最 为 普 遍 的 AI芯 片 类 型 ， 占 到 中 国AI运算市场的约89%。GPU是AI服 务 器 的 核 心 ， 约 占 近9 0%AI芯 片 市 场 份 额 ， 其 价 值 量 占AI服 务 器 高 达7 0-75 %。20 23Q4英伟达、AMD、 英 特 尔 分 别 占 据 全 球GPU市场份额是80%、19%、1%。中国AI算 力 在 文 心 一 言 、 讯 飞 星 火 、 通 义 千 问 等 大 模 型 支 持 下 ， 长 期 需 求 规 模 较 大 。

HBM一 定 程 度 解 决 了 算 力 增 速 大 于 存 储 增 速 的 内 存 墙 问 题 ，由 于 其 极 高 带 宽 、 低 功 耗 、 小 体 积 优 势 ， 成 为GPU显 存 的 最 佳 方 案 ， 随 着AI算 力 芯 片 的 高 增 长 ， HBM飞 快 发 展 ， 国 内 相 关 产 业 链 企 业 或 将 受 益 。近 几 十 年 来 ， 处 理 器 的 性 能 以 每 年 大 约55 %速 度 快 速 提 升 ， 而 内 存 性 能 的 提 升 速 度 则 只 有 每 年1 0%左 右 。 不 均 衡 的 发 展 速 度 造 成 了 当 前 内 存 的 存 取 速 度 严 重 滞 后 于 处 理 器 的 计 算 速 度 ， 内 存 瓶 颈 导 致 高 性 能 处 理 器 难 以 发 挥 出 应 有 的 功 效 。 Hig h Ban dwid t h Me m o r y，即高 带 宽 内 存 ， 是 一 种 新 兴 的DRAM 解决方案。HBM具 备极 高 带 宽 ： 达 到1T/s； 体 积 减 小 ： 比GDDR降 低94%的 尺 寸 ； 低 功 耗 ： 高 度 集 成 后 比GDDR拥 有 更 小 的 电 压 与 功 耗 。 这 些 显 著 优 势 促 使HBM快 速 发 展 ， 目 前 全 球 主 要 被 韩 美 企 业 垄 断 ， 国 内 厂 商 纷 纷 布 局 ， 适 合 国 产 HBM发 展 的 产 品 即 将 问 世 。