半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道.pdf

半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道。先进封装为后摩尔时代利器，2022-2026 年全球市场规模 CAGR 达 9.2%。“后摩尔时 代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，先进封装成为超越 摩尔定律的重要路径。受益于物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟， 先进封装市场有望快速成长。据 yole 数据，2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美 元，预测 2026 年将达到 522 亿美元，4 年 CAGR 为 9.2%，占整体封装市场比重由 22 年的 45%提高至 54%，其中 2.5D/3D 增速最高，2022-2026 年 CAGR 达 13.4%，增量 主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。从竞争格局看，封装市场大部分由封装厂占据，2 022 年前十大份额加总近 60%，top5 分别为日月光 15%、安靠 9%、英特尔 7%、台积 电 7%、长电科技 6%。在 2.5D/3D 领域，台积电处于全球领先地位，有 INFO（2D）、 CoWoS（2.5D）、SoIC（3D）三种封装形式，借助制造全球领先的工艺技术叠加全 球领先的先进封装技术，台积电优势显著。

先进制造+AI 芯片进口被禁，大陆先进封装产业亟待发展。2020 年，美国将中芯国际列 入“实体清单”，限制其 14nm 及以下制程的扩产。在此背景下，大陆 14nm 制程产能处 于存量无法扩张的状态，先进封装如 chiplet 作为部分替代方案战略意义凸显。AI 作为全 球第四大工业革命将带来人类文明史重大变革，全球各个国家和地区将 AI 列为发展重 点，作为 AI 核心的算力芯片如 GPU、CPU 等被美国英伟达、intel、AMD 完全垄断，2 022 年 10 月美国开始禁止大陆进口部分高端算力芯片，大陆发展 AI 必须自研算力芯片， 而大陆先进制造受限，因此先进封装重要性更加凸显。从市场规模看，2025 年中国大 陆封测市场规模将达到 3551.9 亿元，2020-25 年 CAGR 达 7.2%，增速高于全球 21- 26 年的 CAGR4.3%。但大陆先进封装占比明显低于全球先进封装占比，2022 年大陆封 装市场中先进封装的比例仅 22%，而全球封装市场中先进封装比例为 45%，大陆先进封 装发展前景广阔且形势迫切。

先进封装工艺复杂，有望带来设备/材料量价齐升。相比于传统封装“引线键合”的电气 连接，先进封装引入 Bumping、TSV、RDL 关键技术，并在此基础上衍生出 FI（扇入）、 FO（扇出）、SiP（系统级封装）、FCBGA（倒装球阵列）、FCCSP（倒装大规模封装）、 2.5D/3D 等多种封装形式。在大数据、AI 等海量数据吞吐需求的催化下，先进封装朝着 更小 I/O 间距和 RDL 线间距方向发展，以实现更密集的 I/O 接口和更精密的电气连接， 目前台积电可在硅转接板上实现亚微米的 RDL。在此浪潮下，AI 芯片数量高增带来封装 需求高增叠加芯片封装工艺难度加大、工艺成本提升，带来单颗芯片封装价值量的提升， 两者共同促成先进封装上游设备/材料量价齐升。先进封装带来的新增设备主要有固晶 机、混合键合机、电镀设备等，对材料需求的提升主要体现在 IC 载板、底填胶、TIM 材 料、塑封料等领域。从竞争格局上看，当前先进封装涉及的核心设备和核心材料，均由 海外厂商垄断，国产替代弹性大。