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德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入。德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨 人”企业，2003 年成立，2022 年 9 月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路 基金，截至 23Q3 持股 18.65%。

电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料

（1）集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速。国内集成电路封装材料厂 商稀缺，目前市场空间主要被外资占据，国产替代空间巨大，近几年客户对材料端国产 替代诉求提升。先进封装加速拉动材料需求，例如 HBM 需使用底部填充胶。 （2）智能终端封装材料：期待消费电子拐点。近期PCB、手机镜头出货等视角反映消费 电子需求拐点渐现，同时消费电子行业需求出现新亮点如华为、苹果 MR 等。 （3）新能源应用材料：新能源车渗透率迅速提升。电池技术更新迭代提供市场空间增 量，动力电池封装材料是取代传统结构件，实现轻量化、高可靠性的关键材料之一。

集成电路：先进封装材料国产稀缺、加速导入

2018-2022 年公司集成电路封装材料业务收入 CAGR 为 44.1%，2022 年收入 0.94 亿 元，同比+13%，增速放缓预计主因系半导体封装行业景气度下行及终端库存影响。目 前公司已批量供货的产品结构为热界面材料、UV 膜、固晶胶，4 款芯片级封装材料底部 填充胶、AD 胶、固晶胶膜、TIM1 在配合多家设计公司、封测公司推进验证，高精尖材 料壁垒高企，主要应用于先进封装，以上 4 款在验证产品进展公司均处于国内前列。

智能终端：关注苹果新品导入、安卓系新客户放量

2018-2022 年公司智能终端封装材料业务收入 CAGR 为 30%，2022 年收入 1.82 亿元， 同比+1%，预计主因系消费电子行业景气度下行及终端库存影响。公司客户结构约 50% 份额为苹果、50%份额为安卓，关注苹果新品导入、安卓系新客户放量。

新能源：动力电池胶龙头，期待光伏新技术 0BB 材料

2018-2022 年公司新能源应用材料业务收入 CAGR 为 72.9%，2022 年收入 5.9 亿元， 同比+121%，主因系下游新能源车行业高景气+公司国产替代加速。（1）动力电池胶： 市占率迅速提升，抢占外资市场份额。我们测算 2022 年公司动力电池胶国内市占率约 29%。后续看点还包括①CTP 结构提高单车胶粘剂使用量，②储能电池胶市场空间较为 广阔，③借助动力电池胶业务拓展整车市场。（2）光伏：关注叠晶材料海外客户、0BB 焊带固定材料上量节奏。叠瓦导电技术专利主要由美国 SunPower 公司掌握，目前公司 在 SunPower 及其在国内合资公司东方环晟（中环和 SunPower 合资）已完成导入、正 在逐步上量。此外，目前公司基于 0BB 技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证， 实现稳定批量供货。0BB（无主栅）结构大幅降低电池片上银耗， HJT 电池因单 W 银浆 成本高、降低银耗诉求最为迫切。