德邦科技研究报告：高端电子封装材料行业先锋，IC封装材料高飞远翔.pdf

德邦科技研究报告：高端电子封装材料行业先锋，IC封装材料高飞远翔。高端电子封装行业翘楚，不断实现“从 0 到 1”的新品突破：公司成立于 2003 年，并于 2022 年科创板上市，目前已经完成智能终端、新能源、集成电 路领域布局，形成了 0-3 级封装工艺的全产品体系。1）公司目前营收占比最 高的为新能源业务，约为 60%。2023 年基于 0BB 技术的焊带固定材料实现稳 定批量供货，将为该板块业务成长锦上添花。2）智能终端业务营收较为稳定， 故 2023H1 营收占比随着公司整体业绩的攀升逐渐下滑到 17.47%。3）集成电 路业务目前营收占比较小，但是芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、 DAF 膜、Lid 框粘材料等新品的推出，有望使得集成电路领域产品接力新能源 成为公司成长的主要驱动力之一。

营收和归母净利润持续攀升，盈利能力稳定：受益于新能源汽车渗透率快 速提升，公司新能源领域产品销售额爆发式增长，带动公司营业收入在 2018- 2022 年间实现 47%的年复合增长率。毛利率虽然受毛利较低的新能源产品占 比提升影响持续下滑至 30%左右，但是公司规模效应逐渐显现、净利率上行至 13%左右。随着公司产品结构调整，高附加值的集成电路产品陆续验证通过及 放量，公司不仅开启第二成长曲线，毛利率和净利率也将维稳。

国内集成电路封装材料稀有厂商，尽享国产替代红利：全球封装行业的主 流技术正在从传统封装向先进封装迈进，预计 2025 年市场占比将超过 50%。 我国封测行业蒸蒸日上，但是封装材料环节对外依存度较高，半导体材料作为 产业链上游的支撑性产业，国产替代趋势明确。公司产品可用于多种封装形 式，供应给华天科技、长电科技、日月新等国内著名封测厂，其中可用于先进 封装的产品陆续通过关键客户验证。作为国内稀有的集成电路封装材料厂商， 公司有望乘国产替代之东风，高飞远翔。

新能源产业方兴未艾，公司布局前沿技术：1）新能源汽车是全球汽车产业 转型升级、绿色发展的重要方向，2022 年全球新能源汽车渗透率为 13.63%， 预计 2023 年将达到 27%，仍有较大提升空间。为提升续航能力，动力电池结 构向无模组、大模组化迭代，用胶量明显提升。公司绑定宁德时代、比亚迪等 全球动力电池龙头企业， 或 将 共 同 成 长 。 2） 2022 年 全 球 光 伏 新 增 装 机 量 240GW，预计 2025 年达到 330GW。降低光伏度电成本是光伏发电可以和传统 能源一较高下的关键，叠瓦组件和 0BB 无主栅技术是实现平价上网的两种重 要方式。公司产品可用于叠瓦组件、0BB 等前沿技术，先发优势十足。