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德邦科技研究报告：国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长。国内高端电子封装材料领导者，开启高速成长新阶段。德邦科技主要从事高端电子 封装材料研发及产业化，聚焦核心和“卡脖子”环节关键材料，现已形成覆盖晶圆 加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从 0 级封装 到 3 级封装的全产业链产品体系，满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方 案，进入到众多知名客户的供应链体系，在半导体、消费电子等领域打破海外垄 断，助力我国高端电子封装材料国产替代。公司产品在集成电路、智能终端、新能 源等领域均处于国内或国际领先地位，导入头部厂商，且在优质客户中均享有较高 份额或供应地位。公司 18-22 年 营收 CAGR 高达 47%，归母净利润 19-22 年 CAGR 超 50%，高增长有望成为未来主旋律。

集成电路封装材料全方位布局，剑指国产替代，加速向上拐点已至。公司集成电路 封装材料主要包括晶圆 UV 膜、芯片级固晶胶、板级封装材料等。公司已成为国内唯 一拥有自主知识产权研发并实现大批量供货的晶圆 UV 膜企业，产品已成功向国内 主要封测厂商批量供货。芯片级封装材料方面， 国内芯片固晶材料市场 90%以上由 海外厂商垄断，国产替代空间广阔。除上述三大产品线外，公司先进封装材料固晶 膜（DAF）、芯片级底部填充胶、AD 材料、芯片级热界面材料等也已在国内头部 IC 设计厂、封测厂等展开认证，有望于 23H2 起初步出货上量。一方面，公司现有批量 供货的产品线 UV 膜、固晶胶等伴随导入产品型号及料号的增多，产品份额、渗透率 逐步提升，有望开启从“1”到“N”的加速成长阶段；另一方面，公司先进封装材 料卡位优势明显，将受益于先进封装技术突破及应用趋势。叠加短期半导体行业周 期底部明确，下游封测厂稼动率有望环比改善，公司集成电路封装材料业务短中长 期逻辑共振，有望迎来加速向上。

新能源方兴未艾，智能终端应用材料空间广阔。公司动力电池结构胶保持动态领 先，在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪实现小批量供货，公司 的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在 23 年实现量产，同时光 伏叠晶材料、储能电池应用材料等有望带来增量。智能终端应用材料领域，公司已 进入苹果、华为、小米等知名品牌供应链并实现大批量供货，根据我们测算公司已 在苹果 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上取得了较高的份额，未来公司产 品应用的拓宽，如手机、平板、笔记本等终端应用单机价值和渗透率的提升将进一 步驱动成长。