德邦科技研究报告：国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道.pdf

德邦科技研究报告：国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道。公司是国内少数实现晶圆 UV 膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商。集成电路封 装材料市场前景广阔，根据公司 2023 年半年报，2022 年全球先进封装市场规模约为 443 亿美元，2028 年有望达到 786 亿美元。目前，集成电路封装材料市场仍主要被日 本、德国、美国厂商所垄断，国产替代空间较大。2022 年公司集成电路封装材料实现 营收 9,427.18 万元，同比增长 12.87%。公司在晶圆 UV 膜材料等多领域逐步实现国产 替代，产品目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供 货。此外，公司目前正在与多家国内领先的芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充 胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF 膜等产品进行验证测试。

公司产品已进入国内外知名智能终端封装材料品牌供应链。根据华经产业研究院，智 能终端市场规模增长较为强势。根据公司招股说明书，目前国内材料供应商在低端智 能终端封装材料领域占据主要份额，高端领域仍由汉高、富乐、戴马斯、陶氏化学等 国外企业主导。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体 方案提供上处于行业领先地位，2022 年该项业务收入 1.82 亿元，同比增长 1.49%。公 司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、 AR、键盘、充电器等消费电子生态链，其中 TWS 耳机材料已在国内外头部客户中获 得了较高的市场份额。此外，随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充， 公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升。

公司借助技术优势、加大研发力度稳固新能源应用材料市场地位。根据公司 2023 年 半年报，23H1 我国新能源汽车动力电池累计产量 293.6 GWh，同比增长 36.8%；23H1 全球储能电池产量 98 GWh，同比增长 104%，出货量 102 GWh，同比增长 118%。2022 年公司新能源应用材料实现营收 5.90 亿元，同比增长 120.74%。根据公司 2023 年半 年报，公司研发的动力电池封装材料产品已陆续通过宁德时代、比亚迪等动力电池龙 头企业验证测试，产品市场份额靠前。公司持续加大新能源动力电池领域的研发投入， 聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在 2023 年实现量产。另一方面， 公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组 件龙头企业，产品竞争优势较强、市场份额靠前。在 HJT、TOPCon 等新兴光伏电池 技术领域，公司研发的基于 0BB 技术的焊带固定材料已通过多个客户验证，并实现稳 定批量供货。此外，23H1 公司积极开展新能源及电子信息封装材料建设项目，有望进 一步提高公司产品供货能力，不断优化公司业务结构，推动盈利能力持续提升。