德邦科技研究报告：高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大.pdf

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时间：2023/08/16
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德邦科技研究报告：高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大。电子封装可以分为 0-3 级封装，广泛应用于半导体、新能源、智能终端、高端装备等多种下游领域。根据 SEMI 数据，2021 年半导体封装材料市场规模达到 239 亿美元，占整体半导体材料比例约为 37%。根据 GIR 的数据，全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模 2022 年达到 19.32 亿美元，预计 2029 年将达到 66.96 亿美元，复合增速约为 19%。

半导体先进封装材料有望突破

公司半导体封装材料已经形成稳定业务规模，2022 年达到 0.94 亿元，主要包括晶圆 UV 膜、芯片固晶胶、导热垫片等品类。公司 2022 年年报披露显示，芯片粘接胶膜（DAF）等多项集成电路封装材料项目处于研发过程中，同时窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料项目处于应用拓展阶段。

各领域核心客户均为行业龙头企业

公司在各大业务板块均覆盖了全球龙头企业客户。在集成电路封装领域，公司实现了对大陆三大 OSAT：长电科技、通富微电、华天科技的量产销售；在智能终端领域，公司覆盖了苹果、华为、小米等多家品牌厂商，其中根据公司的估算，2021 年对苹果的收入规模达到 9104 万元；在新能源领域，公司覆盖了宁德时代、通威股份、中航锂电、阿特斯、晶科能源等多家龙头企业。