封装设备行业专题报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代.pdf

上传者：0*****
时间：2024/01/22
热度：604
0人点赞
举报

封装设备行业专题报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代。物理极限迫近成本开支剧增，集成电路微缩趋缓： 7 纳米制程节点之后，短沟道和量子隧穿效应引发漏电、发热现象严重影响芯片性能。同时，DUV 光刻机精度受制于光源的波长达到极限， EUV 光刻机最高售价 3 亿美元每台； 2 纳米芯片电路图设计成本为每套 7.25 亿美元；5 万片月产能的 2 纳米制程晶圆厂投资成本高达约 270 亿美元。技术和成本压力下，集成电路微缩化进度放缓。

先进封装产线扩产，封装设备需求旺盛：光刻设备进口受限，国产化也尚需时日。国内先进制程研发扩产受制于光刻瓶颈，先进封装成为现阶段国内集成电路产业提升芯片性能的关键技术。通富微电、长电科技、华天科技、盛合晶微等企业为满足国内的需求，与晶圆厂和设计企业等上下游密切合作，布局先进封装产线，需采购大量封装设备。封装设备市场规模大，进口依赖较严重：据 SEMI 统计 2021 年全球封装设备市场规模 71.7 亿美元，2022-2023 年受半导体景气周期影响，封装设备采购回落，2024 年有望恢复增长。2021 年中国大陆传统封装设备进口总金额高达约 216 亿元，对于新加坡、日本、马来西亚设备的依赖较大。

各类国产封装设备企业齐发力：封装设备包括传统的引线键合机、减薄机、贴片机（固晶机）、划片机、塑封切筋机等；先进封装设备包括硅通孔刻蚀机，晶圆键合机、封装光刻机、电镀沉积设备等。与前道制造设备相比，封装设备技术壁垒较低，进口受限很少，但是仍存在未来海外限制加码的风险。