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半导体封装设备行业深度报告：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇.pdf

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2024/04/16
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东吴证券

半导体封装设备行业深度报告：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇。后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Waferlevelpackage）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。2022年全球...

标签：半导体封装半导体封装设备

先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起.pdf

6积分
2024/03/12
231
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国泰君安证券

先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起。摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃大发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或是先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力...

标签：先进封装封装设备 AI

封装设备行业专题报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代.pdf

3积分
2024/01/22
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财通证券

封装设备行业专题报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代。物理极限迫近成本开支剧增，集成电路微缩趋缓：7纳米制程节点之后，短沟道和量子隧穿效应引发漏电、发热现象严重影响芯片性能。同时，DUV光刻机精度受制于光源的波长达到极限，EUV光刻机最高售价3亿美元每台；2纳米芯片电路图设计成本为每套7.25亿美元；5万片月产能的2纳米制程晶圆厂投资成本高达约270亿美元。技术和成本压力下，集成电路微缩化进度放缓。先进封装产线扩产，封装设备需求旺盛：光刻设备进口受限，国产化也尚需时日。国内先进制程研发扩产受制于光刻瓶颈，先进封装成为现阶段国内集成电路产业提升芯片性能的关键技术。通富微电、长电科技、华...

标签：封装设备集成电路

先进封装设备行业专题报告：先进封装不断演进，设备厂商迎来新机遇.pdf

5积分
2024/01/02
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华安证券

先进封装设备行业专题报告：先进封装不断演进，设备厂商迎来新机遇。一、先进封装市场空间广阔；二、先进封装的平台化技术；三、典型先进封装产品；四、先进封装设备梳理。

标签：先进封装封装设备

先进封装设备行业研究：先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备.pdf

4积分
2023/12/14
211
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中银证券

先进封装设备行业研究：先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备。后摩尔时代，Chiplet先进封测大势所趋。随着先进制程升级难度持续增加，设计和投片成本日益高昂，先进封装成为后摩尔时代弥补芯片性能和成本的重要解决方案之一。先进封装将芯片间的通信方式从传统的引线或基板升级为Wafer，从而实现通信速度的提升。根据集微咨询预估，未来用于5G、高性能运算、智能驾驶、AR/VR、物联网等场景的高端芯片需求将持续增加，其大量依赖于先进封装。根据Yole的预估，2022~2026年，全球先进封装市场规模将从379亿美元增长至482亿美元，CAGR达到6.2%。国际巨头纷纷布局先进封装赛道，行业资本开支迎来繁...

标签：先进封装封装设备

ASMPT（0522.HK）研究报告：全球封装设备龙头，有待行业景气度修复迎来拐点.pdf

2积分
2023/06/06
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开源证券

ASMPT（0522.HK）研究报告：全球封装设备龙头，有待行业景气度修复迎来拐点。半导体行业仍处于下行周期，公司新增订单承压（指引2023Q2新增订单将环比下滑10%以上）2023年业绩承压，待半导体行业景气度回升驱动其2024-2025年业绩周期性回升，预计2023-2025年归母净利润分别为15/20/25亿港币，对应同比增速分别为-41.1%/31.5%/23.6%。EPS分别为3.7/4.9/6.1港币，当前股价73.6港币对应2023-2025年PE分别为19.7/15.0/12.1倍。适合在行业景气下行阶段左侧布局，待半导体行业景气回升驱动业绩估值双升，首次覆盖给予“...

标签： ASMPT 封装设备

先进封装设备行业研究：先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机.pdf

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2023/05/16
486
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中泰证券

先进封装设备行业研究：先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机。先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。①后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造成本的非线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径。②先进封装市场快速增长。根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019...

标签：先进封装封装设备

半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化.pdf

8积分
2021/10/08
2092
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华泰证券

半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化。封测即芯片的封装、测试工序，为半导体产业链中三大核心板块之一。封测行业是中国大陆半导体产业链中和国际水平最为接近的板块。后摩尔时代，以3D封装、Chiplet等为代表的先进封装将成为行业新的增长动能。我们看好长电，通富等把握时代机遇，实现跳跃式发展。设备方面，中国大陆厂商不断在模拟，功率等测试设备中取得突破，打破全球龙头的垄断地位。我们首次覆盖封测代工厂长电科技，继续推荐通富微电；首次覆盖封测设备厂华峰测控、ASMPacific。

标签：半导体半导体封装半导体封测封装设备

半导体设备行业研究：空间、格局、投资要点.pdf

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2021/05/28
1694
78
平安证券

半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。2020年全球半导体设备市场达到712亿美元，其中大陆市场为187亿美元，占比达26%，成为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%，远高于全球的19%，是全球市场增长的主要动力。

标签：半导体设备半导体晶圆封装设备检测设备

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