先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起.pdf
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- 时间：2024/03/12
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先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起。摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力 AI 浪潮。芯片依靠制程微缩 带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃大发展。芯片制 程步入 3nm 及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘 势而起。前道制程微缩抑或是先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯 片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出 封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、Chiplet 等一系列概念，本质均为 提升 I/O 密度。根据 Yole 数据，2023 年全球封测市场规模 857 亿美 元，其中先进封装占比 48.8%。通用大模型、AI 手机及 PC、高阶自 动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效 手段有望加速渗透与成长。
新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力。为提升 I/O 密度，Bump（凸块）、RDL（再布线）、WLP（晶圆级封装）、TSV （硅通孔）及混合键合等新技术相继引入封装领域。新技术的引入带 动光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP 等前道工艺在封 装领域落地，这也使得晶圆厂在先进封装领域逐渐占据主导地位。据 我们测算，预计21-25年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%， 2025 年有望达到 285.4 亿元。
催化剂：通用大模型落地超预期、AI 手机或 AI PC 出现爆款销售产 品、高阶自动驾驶加速落地、国产芯片先进制程取得突破。
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