半导体行业深度报告：先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动.pdf
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- 时间：2025/10/17
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半导体行业深度报告：先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动。先进封装助力弯道超车，国产设备材料封测产业联动。在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先 进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代， 国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。
CoWoS-L逐渐取代CoWoS-S，板级封装发展成共识。CoWoS产能成为英伟达AI芯片供应瓶颈，台积电正积极扩产， 同时引入其他代工厂和封测厂以扩大产能。国内龙头封装公司将受益于这一产业趋势，与国内AI芯片供应链合 作以突破先进封装。从CoWoS产能分布看，结合S和R技术优点的CoWoS-L将逐步取代CoWoS-S成为主流。国产算 力芯片厂商正积极布局先进封装技术，并向CoWoS-L等方向拓展。随着中介层尺寸不断增大，板级封装成为共 识。
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