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半导体先进封装产业链专题报告：先进封装催化，环氧塑封料产业链迎风起。2027 年全球封装材料市场有望达到 298 亿美元，核心材料向高端化转移。根据 SEMI 最 新统计，2027 年全球封装材料市场有望达到 298 亿美元。国内半导体封装材料市场 2022 年规模达到 463 亿元。由于国内市场中传统封装占比更高，封装基板占比仅 27%，键合 丝/引线框架/包封材料占比达到 19%/18%/17%。随着国内先进封装占比逐渐提升、封装 材料不断升级，除封装基板外，预计包封材料、底部填充胶、芯片粘结胶等材料利润水 平将逐步上移。

环氧塑封料占据先进封装核心地位，EMC/LMC/GMC 迎来高增长。环氧塑封料是芯片 封装核心材料，占据封装材料成本 10~20%，具备典型“一代封装，一代材料”特征。2022 年，全球 EMC 市场达到 22 亿美元，预计 2030 年有望达到 34 亿美元。中国包封材料市 场规模达到 77.2 亿元，近 5 年 CAGR 达到 5.8%。其中，环氧模塑料占 90%以上的份额。 在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下，利用类似产品替代原进口产品的替换需求 以及下游厂商新型芯片所需 EMC 的新增需求有望拉动 EMC 市场快速增长。而高端产品 LMC（液态环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）被应用于 FOWLP、2.5D/3D 等高 端先进封装中，将成为环氧塑封料新增长点。

环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉等填充剂、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加 剂组成。硅微粉作为环氧塑封料中关键原材料，添加量可高达 60~90%，理论添加量可达 92%。硅微粉在环氧塑封料成本占比高达 27%，随着封装形式高端化，占比将大幅提升。 此外，硅微粉可广泛应用于电子电路用覆铜板及电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷等领域， 据测算，2025 年硅微粉市场空间有望达 185 亿元。目前全球球形硅微粉主要由日企占据， 日本电化、龙森、新日铁三家公司占据全球 70%左右的硅微粉市场份额。国内球形硅微 粉厂商已逐渐突破超细球硅、low-α 球硅的技术壁垒，部分产品已进入核心供应链。环氧 塑封料中用电子环氧树脂除了要求高纯度之外，需要达到低应力、耐热冲击和低吸水性， 添加量<18%。酚醛树脂作为固化剂，影响环氧塑封料的熔融黏度，通常添加量<9%。国 内电子树脂已开始向高端化转型，东材科技、圣泉集团等龙头已逐步实现量产。