半导体先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔.pdf
- 上传者：小**
- 时间：2022/08/08
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半导体先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔。先进封装简介：方向明确，景气向上。后摩尔时代的选择：受物理极限制约和成本巨额上升影响，行业进入“后摩尔时代”，行业从过 去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、 提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径；
我国半导体产业突破封锁的重要方式：半导体是中国卡脖子问题，先进封装可在现有技术节点下， 进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式；
先进封装市场增速更为显著：根据Yole数据，2021年全球先进封装全球市场规模约 350 亿美元， 预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元。2019-2025 年全球先进封装市场 的CAGR约 8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速高。
先进封装工艺与设备详解。
先进封装工艺：倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D封装（Interposer） 、3D封装 (TSV)、Chip let等；
先进封装增加设备需求：①封装设备需求增加：例如研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割 设备需求增加、固晶设备（Die Bond要求更高）；②新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝 光、回流焊等设备等。
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