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芯碁微装公司研究报告：直写光刻，受益PCB+先进封装双提速。

主业：PCB 直写光刻龙头，迎来高增时刻

2024 年公司 PCB 直接成像设备销售额达 6.85 亿元，根据公司港股 招股说明书数据，市场份额 15%、全球第一。AI-PCB 行业迎大规模 资本开支，国内头部 PCB 上市公司单家投资额普遍在 40-80 亿元， 在建工程环比上行，有望大幅拉动上游 PCB 设备的采购量。 25Q1-Q3 整体收入同比+30%，25 年 3 月公司单月发货量破百台设 备、创下历史新高，彰显行业高景气。二期园区产能约为一期的 2 倍以上，极限产能可通过优化排产提升至 1500 台以上。公司于 2025 年 8 月递交发行 H 股股票的申请，9 月发行境外上市股份（H 股）备案申请材料获中国证监会接收。

泛半导体：先进封装直写光刻，明确受益 CoWoS-L 趋势

相较传统的掩膜版光刻技术，直写光刻技术无需掩膜版，具备成本 更低、效率更高的技术优势，适配 CoWoS-L 工艺。根据公司官方公 众号数据，其预估台积电 CoWoS-L 产能占比将逐年提升。目前公 司 WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产 品的量产，并预计于 26H2 进入量产爬坡阶段，WLP 系列（公司先 进封装直写光刻设备）目前在手订单金额已突破 1 亿元。

潜力业务：激光钻孔新军，静待客户导入进展

三菱在激光钻孔设备中的市场份额较高，随着本轮 PCB 企业资本 开支集中在 HDI 方向，我们预计国产激光钻孔设备供应商存在替 代机会，目前国产供应商包括大族激光、芯碁微装等，其中芯碁微 装激光钻孔设备已进入多家头部客户的量产验证阶段。