芯碁微装研究报告：国产直写光刻设备龙头，PCB&泛半导体双轮驱动.pdf

上传者：U****
时间：2024/03/11
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芯碁微装研究报告：国产直写光刻设备龙头，PCB&泛半导体双轮驱动。国产直写光刻设备领军企业。芯碁微装成立于 2015 年 6 月，创立之初即聚焦于微纳直写光刻技术，2021 年 4 月登陆科创板，同年在合肥市高新区建成 3.5 万平米生产研发办公一体的智能化基地；2023 年 7 月，公司第 1000 台设备发货，8 月完成定增推进 PCB 阻焊层设备、IC 载板及类载板设备产业化和关键系统、零部件研发，带动高端产能释放，不断提升竞争实力。公司主要产品包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，目前累计服务客户超 400 家，包括鹏鼎控股、深南电路、健鼎科技等行业龙头企业，并与多家上市公司签订了战略合作协议。

PCB 直写光刻设备中高端市场前景广阔，国产替代大有可为。2023 年全球 PCB 市场直接成像设备市场规模约为 9 亿美元，中国约为 5 亿美元。PCB 厂商固定资产支出仍呈现上升趋势，预计 2025 年 HDI、柔性板、类载板等高端品类占比提升至 53%。高端 PCB 对精度要求更高，直写光刻相对于传统光刻具有对位精度高、生产成本低等优点，PCB 高端化趋势带动直写光刻机升级迭代。公司产品矩阵完善，高端产品占比提升，同时在客户已覆盖全球 PCB 百强厂商，出海节奏较为顺利。我们看好公司在 PCB 高端化趋势下，发挥技术与客户资源优势，市场份额快速提升。

先进封装势不可挡，直写光刻应用场景广泛。泛半导体领域，公司产品应用于 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。公司泛半导体产品持续升级，其中 IC 载板用 MAS4 已经实现了 4 微米的精细线宽，达到了海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装设备当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，2023 年底在客户端做量产和稳定性测试，进展顺利。在先进封装重要性日益提升、显示新技术持续渗透背景下，公司相关产品有望加速放量。