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泛半导体直写光刻设备行业-芯碁微装（688630）研究报告：直写光刻龙头企业，受益下游结构升级及国产替代。芯碁微装是国内激光直写光刻龙头企业，募资投入研发和产业化项目。芯碁微装 成立于 2015 年，专注从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻 设备的研发和生产。公司核心技术团队专注相关领域技术开发超过 10 年。目前公 司主要产品为 PCB 直接成像设备及自动线系统（PCB 系列），泛半导体直写光刻 设备及自动线系统（泛半导体系列）。公司于 2021 年在科创板上市，共募资 4.2 亿 元投入研发和产业化项目，其中 PCB 领域投入 2.1 亿，达产后新增产能 200 台/ 年；晶圆级封装投入 0.6 亿元，达产后新增产能 6 台/年。

中高端 PCB 需求驱动 PCB 直接成像设备市场规模增长，公司借国产化东风再添 成长动力。在 PCB 制造领域，直接成像（LDI）设备能克服传统曝光设备技术瓶 颈，并且具备简化流程、提升自动化水平、降低材料成本等优势，目前已经成为多 层板、HDI 板、柔性板、IC 载板等中高端 PCB 产品制造中的主流技术方案。在单 /双面板领域也有望随着性价比提升逐步渗透。根据目前各 PCB 厂商公告，大部分 新建产线已 100%使用 LDI 设备。根据我们的测算 PCB 曝光设备市场规模在 2025 年有望达到 84 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。元器件的片式化和集成化带 来 PCB 产品结构不断高端化，制程不断提高，预计 LDI 设备增速高于整体曝光机 市场增速。公司 PCB 设备已实现 6μm-75μm 制程全覆盖，从产品应用范围、产能 效率来看公司已达到国内领先，国际主流水平。未来有望在客户国产设备需求旺 盛背景下，凭借产品性能、性价比、服务能力等本土优势持续提升市场份额。

泛半导体直写光刻设备有望成为新增盈利点。在泛半导体领域，直写光刻和投影 光刻应用领域区别较大，直写光刻主要应用于掩膜版制造、IC 封装、FPD 制造、 部分集成电路制造领域。我们测算用于 2020 年掩膜版制造的直写光刻机全球市场 规模约为 57 亿元，2025 年有望达到 98 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。下 游制造环节中国大陆厂商规模和资本支出持续增加，创造出巨大的设备需求市场。 公司在泛半导体领域积极布局，目前在技术、产品、客户方面持续突破，未来有望 成为新的盈利增长点。

股权激励绑定核心员工，解锁条件彰显业绩信心。公司发布 2022 年激励计划（草 案），计划以 26.17 元授予不超过 212 位核心骨干员工 108.7 万股限制性股票，覆 盖 21 年底员工总数的 59%。激励条件为营收和净利润增速且目标较高，彰显公司 对长期业绩的信心。