芯碁微装公司研究报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起.pdf

芯碁微装公司研究报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起。行业与公司情况：1）公司：公司为全球 PCB 直接成像设备龙头供应商（根据灼识咨询，2024年公司在全球 PCB 直接成像设备市场份额 15.0%，位列第一），同时在泛半导体业务布局逐步深化，已覆盖 IC 载板、先进封装及晶圆级光刻等环节。2）行业：直写光刻核心优势在于切除传统掩膜版工艺，从而缩短生产准备时间，提升产线切换效率，提升下游企业利润水平。全球直写光刻设备市场规模预计将从 2024 年的约 112 亿元增长至2030 年的约190亿元，CAGR=9.2%。

核心假设：1）PCB 高端化带来 LDI 设备放量。AI 服务器、智能驾驶等带动的高阶PCB需求增长，使得板厂对小线宽、高清晰度对位的设备需求快速提升。根据Prismark，到2029年多层板、HDI 板和封装基板的市场规模将分别达到 348.73 亿美元、170.37亿美元和179.85 亿美元，对应 2024–2029 年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4%；2）先进封装领域直写光刻设备应用快速扩张。先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而LDI的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显，渗透率有望快速提升，带动全球先进封装领域直写光刻设备市场由 2024 年的 2 亿元跃升至 2030 年的 31 亿元人民币，CAGR=55.1%。

有别于市场的认识：市场普遍关注公司短期订单兑现节奏，容易低估公司在微纳工艺演进的中长期价值。直写光刻并非对传统曝光的简单替代：1）高阶PCB 对线宽、对位等要求持续提升，带动单线设备规格升级，使公司设备需求随工艺演进持续释放，而非一次性扩产驱动；2）CoWoS-L 等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL 密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升；公司晶圆级封装直写设备WLP2000已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段。

股价表现的催化剂：公司 PCB 客户资本开支计划上修；CoWoS-L、PLP、RDL等封装工艺发展加速 LDI 设备放量；公司在直写光刻产品研发取得突破等。