芯碁微装（688630）研究报告：行业需求旺盛+国产替代，直写光刻头部企业迎快速发展.pdf

芯碁微装（688630）研究报告：行业需求旺盛+国产替代，直写光刻头部企业迎快速发展。直写光刻设备头部企业，业绩快速增长。 ①深耕直写光刻设备，跻身行业第一梯队。公司成立于 2015 年，专业从事以微 纳直写光刻为技术核心的直接成像设备以及直写光刻设备的研发和生产，经过多 年深耕，公司直写光刻技术达到国内领先水平，跻身行业第一梯队。公司深耕 P CB 和泛半导体领域，已累计服务 100 多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行 业龙头企业。

②公司主要产品包括 PCB 和泛半导体两大系列。公司 PCB 系列产品主要包括激 光以及紫外 LED 直接成像设备；泛半导体系列产品包括掩膜版制版设备、IC 制 造直写光刻设备以及 FPD（平板显示器，Flat Panel Display）直写光刻设备。P CB 业务是公司主要收入来源，泛半导体是正在开拓的新兴业务，2021 年公司 P CB、泛半导体业务的营收占比分别为 84.32%、11.30%。

③业绩快速增长，盈利能力趋于稳定。2017-2021 年，公司营业收入由 0.22 亿元 增长至 4.92 亿元，CAGR 为 117.05%；归母净利润从-684.67 万元增长至 1.06 亿元。随着公司 PCB 直接成像设备的持续深耕以及泛半导体光刻的快速发展，公 司业绩高增长态势有望延续。2018-2021 年，公司盈利能力趋于稳定，随着公司 各项业务的持续深耕以及毛利率更高的泛半导体业务收入占比提升，预计公司综 合毛利率将稳中有升。

行业层面：直写光刻设备需求旺盛，国产替代快速推进。

①光刻工艺是 PCB 和泛半导体制造的重要流程。光刻是高精度的图案化技术， 广泛应用于印制电路板、半导体、显示面板、掩膜版等先进制造领域。在 PCB 领 域，光刻应用可分为直接成像与传统曝光工艺，主要用于 PCB 制造的内外层线路 图形以及阻焊层的曝光；在泛半导体领域，光刻应用于 IC 制造、FPD 制造、先 进封装以及掩膜版制版，根据是否使用掩膜版，光刻工艺主要分为直写光刻与掩 膜光刻。

②PCB 直接成像设备需求旺盛，国产化快速进行。PCB 行业持续增长，根据 Pri smark 数据，预计 2021-2026 年全球 PCB 行业产值将由 804.49 亿美元增长至 10 15.59 亿美元，CAGR 为 4.8%。同等产值下高端 PCB 对曝光设备的需求呈倍数 级增长，随着行业高端产品占比提升，曝光设备需求快速增长。直接成像设备在 精度、效率、良品率等方面优于传统曝光设备，已成为行业主流。目前以色列 Or botech 等海外企业在 PCB 直接成像设备市场占据较高市场份额，国内企业技术 快速进步，并具备服务优势，行业国产替代快速进行。

③泛半导体直写光刻需求稳步增长，国产替代逐步推进。泛半导体直写光刻具备 生产灵活、设计易修改等优点，在掩膜版制版、IC 封装和低端泛半导体制造中具 备良好的应用前景，市场需求稳步增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为 主，国内企业处于技术追赶阶段。随着泛半导体行业自主可控的推进以及国内企 业技术的持续进步，泛半导体直写光刻行业的国产化率有望逐步提升。

公司技术实力强，市场份额有望持续提升。

①公司研发团队实力强劲，技术水平持续进步。公司研发团队实力强劲，核心技 术人员在微纳直写领域具备深厚的产业背景和技术积累。在 PCB 领域，公司产品在最小线宽、对位精度、生产效率等方面达到较高水平。在泛半导体领域，公司 设备达到国内领先水平，正快速追赶德国 Heidelberg 等海外领先企业。公司在持 续研发下技术快速进步，在直写光刻领域的市场份额有望持续提升。

②PCB 领域持续深耕，开拓泛半导体打开成长空间。PCB 领域，公司积累了大 量高质量客户，实现了 PCB 前 100 强全覆盖。公司已跻身国内 PCB 直写光刻第 一梯队，将充分受益于 PCB 直写光刻市场的发展和国产替代的推进。在泛半导体 领域，公司技术持续进步，积累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电 子等多个优质客户，泛半导体领域的持续开拓将打开公司长期成长空间。