芯碁微装(688630)股票分析报告_芯碁微装企业发展现状及前景研究_芯碁微装投资价值分析

芯碁微装研究报告：国产直写光刻设备龙头，PCB&泛半导体双轮驱动.pdf

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2024/03/11
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方正证券

芯碁微装研究报告：国产直写光刻设备龙头，PCB&泛半导体双轮驱动。国产直写光刻设备领军企业。芯碁微装成立于2015年6月，创立之初即聚焦于微纳直写光刻技术，2021年4月登陆科创板，同年在合肥市高新区建成3.5万平米生产研发办公一体的智能化基地；2023年7月，公司第1000台设备发货，8月完成定增推进PCB阻焊层设备、IC载板及类载板设备产业化和关键系统、零部件研发，带动高端产能释放，不断提升竞争实力。公司主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，目前累计服务客户超400家，包括鹏鼎控股...

标签：芯碁微装光刻设备 PCB 泛半导体

芯碁微装研究报告：国产直写光刻设备龙头，高端产能持续赋能！.pdf

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2024/03/04
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天风证券

芯碁微装研究报告：国产直写光刻设备龙头，高端产能持续赋能！产业转移趋势明显，市占率不断提升：据Prismark统计，2022-2027年全球PCB产值CAGR≈3.8%；全球PCB产业往中国转移态势明显。需求高端化，直写光刻加速替代：随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代；根据QYResearch数据，预计至2023年，中国PCB市场直接成像设备产量将达到981台，销售额将达约4.94亿美元。开发新产品：泛半导体多赛道拓展，丰富产品矩阵IC载板下游需求强劲：受益于存储芯片和MEMS等领域推动，Prismark预计2025年中国I...

标签：芯碁微装光刻设备

芯碁微装研究报告：PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极.pdf

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2024/02/21
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华安证券

芯碁微装研究报告：PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极。芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业，并在泛半导体直写光刻设备拓展，布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年，公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.24亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2亿元，同比+34.9%，维持高增速。分产品来看，公司主要收入来源为PCB行业，目前占比稳定在80%以上，第二大业务泛半导体营收增长迅速，占比...

标签：芯碁微装泛半导体 PCB 光刻设备

芯碁微装研究报告：紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花.pdf

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2023/12/24
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平安证券

芯碁微装研究报告：紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花。国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB和泛半导体领域：芯碁微装成立于2015年6月，2021年3月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM集团等一系列客户，实现了PCB前100强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、...

标签：芯碁微装泛半导体半导体

芯碁微装研究报告：直写光刻决胜先进封装赛道，泛半导体和PCB双翼齐飞.pdf

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2023/10/30
211
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中银证券

芯碁微装研究报告：直写光刻决胜先进封装赛道，泛半导体和PCB双翼齐飞。AI浪潮下Chiplet大有可为，直写光刻量产成为最大边际变化。算力需求快速增长的当下，先进封装是决定AI芯片内互联速度的关键。根据Yole预估，2026年全球先进封装市场规模将增长至482亿美元。台积电预计到2024年CoWoS产能将翻倍式扩充。芯碁微装WLP2000系列直写光刻设备具有不需要掩膜版、智能纠偏等优点，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司的WLP、PLP封装设备合作客户包括华天科技等，目前验证顺利，放量在即。我们认为公司作为全球领先直写光刻龙头企业之一，有望深度受益于先进封装的增量需求。...

标签：芯碁微装泛半导体半导体先进封装 PCB

芯碁微装研究报告：打造直写光刻平台，PCB市占率快速提升，泛半导体超高速增长，光伏从0到1.pdf

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2023/08/28
223
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国盛证券

芯碁微装研究报告：打造直写光刻平台，PCB市占率快速提升，泛半导体超高速增长，光伏从0到1。光刻技术对比分析：在微米级应用上，直写光刻可替代传统接近/接触式掩膜光刻。主流光刻技术包括直写光刻和掩膜光刻，其中，掩膜光刻包括接触式、接近式、投影式掩膜光刻。投影式掩膜光刻技术更加先进、精度更高，但是制造难度更大、成本更高。在纳米级领域，投影式掩膜光刻因精度更高，得到广泛应用，如以荷兰ASML、日本尼康等为代表的企业均采用投影式掩膜光刻，主要应用在半导体领域。而在微米级领域，直写光刻因无须使用掩膜版，同时可以实现自动对位、自动校准和自动涨缩，因此生产周期更短、人工环节更少、运营成本更低、精度也能达到要...

标签：芯碁微装泛半导体半导体光伏 PCB

芯碁微装研究报告：PCB光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间.pdf

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2023/07/14
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浙商证券

芯碁微装研究报告：PCB光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间。公司是国内直写光刻设备领军企业，自成立以来深耕直写光刻技术，积极拓展PCB领域和泛半导体领域。公司不断提升PCB曝光设备性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同时公司不断推出用于掩模版制版、先进封装、新型显示、光伏电池等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入有望持续增长。国内直写光刻设备领军企业，规模持续扩张公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，已全面覆盖PCB领域细分产品，同时积极扩展泛半导体领...

标签：芯碁微装 PCB 半导体泛半导体

芯碁微装分析报告：直写光刻设备龙头PCB领域高速增长，泛半导体领域注入强劲动力.pdf

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2023/07/03
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光大证券

芯碁微装分析报告：直写光刻设备龙头PCB领域高速增长，泛半导体领域注入强劲动力。公司是国内直写光刻设备龙头，PCB业务向高端化渗透，泛半导体业务多点开花。公司是国内直写光刻设备龙头企业，产品主要应⽤于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域，公司产品最小线宽涵盖8-75μm范围，主要应⽤于线路层及阻焊层曝光环节，随着技术不断的突破，已将应⽤于线路层的曝光精度由8μm提升至6μm，PCB阻焊层曝光精度由75/150μm提升至40/70μm，逐步向高端化渗透，实现了PCB前100强全覆盖。在泛半导体领域，公司产品应⽤在IC、IC掩膜版制造、IC载板、MEMS、生物芯片、...

标签：芯碁微装光刻设备 PCB 泛半导体半导体

芯碁微装（688630）研究报告：国内直写光刻设备领军企业，泛半导体应用打开空间.pdf

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2023/06/20
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申万宏源研究

芯碁微装（688630）研究报告：国内直写光刻设备领军企业，泛半导体应用打开空间。芯碁微装：直写光刻技术领先，下游应用领域不断拓展。公司深耕微纳直写光刻技术领域，根据公司2022年年报，已成长为国内直写光刻设备领军企业（本报告标题以及下文同），覆盖PCB和泛半导体领域，布局微米到纳米的多领域光刻环节。受益于泛半导体市场快速增长，国产化替代不断加速的趋势，公司不断推出应用于IC载板、先进封装、IC掩模版制版、分立功率器件等制造、显示光刻、光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备，拓宽下游应用。光刻：技术路径二分，直写光刻日趋成熟。泛半导体领域主流的应用技术路线主要分为LDI（数字直写无掩膜光...

标签：芯碁微装光刻设备半导体泛半导体

芯碁微装（688630）研究报告：国产直写光刻设备龙头.pdf

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2023/03/21
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国金证券

芯碁微装（688630）研究报告：国产直写光刻设备龙头。公司是国产直写光刻设备龙头，主要包括PCB、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏HJT电镀铜曝光显影设备。公司发布业绩快报，2022年实现营收/归母净利润为6.5/1.4亿元，同比增长33%/29%，2018-2022年公司营收/归母净利润CAGR为66%/68%。公司拟募资8.3亿元用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发项目。投资逻辑PCB业务：PCB中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精度及良率得到广泛应用，据QYResearch数据，预计2023年9.16亿...

标签：芯碁微装光刻设备

芯碁微装（688630）研究报告：深耕直写光刻领域，充分受益渗透率及国产化率提升.pdf

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2023/03/20
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东亚前海证券

芯碁微装（688630）研究报告：深耕直写光刻领域，充分受益渗透率及国产化率提升。公司是直写光刻领域的国内领军企业，专注于PCB和泛半导体领域应用。受益下游需求及公司产品技术领先，2018-2021年公司营收由0.87亿元增长至4.92亿元，归母净利润由0.17亿元增长至1.06亿元，营收/净利润GAGR达78.16%/84.06%。2021年公司PCB板块/泛半导体板块营收占比为84.32%/11.30%，未来伴随PCB领域直写光刻设备持续国产化及公司在先进封装、新型显示和光伏等领域的布局逐渐收获成效，公司业绩有望保持高速增长趋势。PCB行业对直写光刻设备需求大，公司步入国产替代快车道。全球...

标签：芯碁微装

芯碁微装（688630）研究报告：辉光日新，逐梦前行.pdf

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2023/02/23
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广发证券

芯碁微装（688630）研究报告：辉光日新，逐梦前行。微纳直写光刻设备龙头，产品应用场景不断扩张。公司产品线覆盖PCB，泛半导体及光伏等多个领域。公司通过产品创新不断打开市场空间，业绩保持高增长，18-21年营收/净利润CAGR达78%/83%。公司管理团队深耕行业多年，大范围股权激励充分调动团队积极性。需求高端化、国产替代与新产品创新共同驱动主业高成长。全球PCB高端化趋势持续，我国中高端产能仍处快速扩张期。2023年国内经济复苏，下游加快扩产以弥补去年停工影响，有望成为设备招标大年。目前LDI设备国产化仍处早期，公司作为龙头市占率不足15%，国产替代空间广阔。此外公司还拓展阻焊新产品，主业...

标签：芯碁微装

芯碁微装（688630）研究报告：直写光刻设备领军者，泛半导体产品矩阵展开.pdf

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2023/02/06
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民生证券

芯碁微装（688630）研究报告：直写光刻设备领军者，泛半导体产品矩阵展开。芯碁微装：国内直写光刻设备龙头。芯碁微装成立于2015年，深耕PCB直写光刻设备，已成长为国内领军企业，近年来先后推出了用于IC掩膜版、载板、先进封装、光伏电镀铜等领域的泛半导体直写光刻设备，充分拓展成长空间。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模高速增长，2017-2021年营业收入年均复合增速高达117%。2022年前三季度，公司实现营收4.12亿元，同比增长41.02%，实现归母净利润0.88亿元，同比增长38.88%，延续高增势头。与此同时，公司亦于2022年9月公告定增预案，拟募集资金8.25亿元，进一步扩充...

标签：芯碁微装半导体光刻设备泛半导体

芯碁微装（688630）研究报告：国产直写光刻设备龙头，光伏电镀铜打开成长天花板.pdf

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2023/01/31
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1
国盛证券

芯碁微装（688630）研究报告：国产直写光刻设备龙头，光伏电镀铜打开成长天花板。国产直写光刻设备龙头，业绩高速增长。公司是国产直写光刻设备龙头，股权结构集中且稳定，并通过股权激励绑定优秀人才，公司管理层与核心技术人员深耕直写光刻领域，技术经验丰富。公司自2015年成立以来，逐步延伸业务领域，目前主要包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏HJT电镀铜领域的曝光显影设备。2021年，公司实现营收4.92亿元（同比+58.74%），归母净利润1.06亿元（同比+49.44%），2022H1公司实现营收2.55亿元（同比+36.95%），归母净利润0.57亿元（同比+31.7...

标签：芯碁微装光刻设备镀铜电镀光伏

芯碁微装（688630）研究报告：直写光刻设备领军者，泛半导体产品矩阵展开.pdf

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2023/01/20
139
1
民生证券

芯碁微装（688630）研究报告：直写光刻设备领军者，泛半导体产品矩阵展开。芯碁微装：国内直写光刻设备龙头。芯碁微装成立于2015年，深耕PCB直写光刻设备，已成长为国内领军企业，近年来先后推出了用于IC掩膜版、载板、先进封装、光伏电镀铜等领域的泛半导体直写光刻设备，充分拓展成长空间。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模高速增长，2017-2021年营业收入年均复合增速高达117%。2022年前三季度，公司实现营收4.12亿元，同比增长41.02%，实现归母净利润0.88亿元，同比增长38.88%，延续高增势头。与此同时，公司亦于2022年9月公告定增预案，拟募集资金8.25亿元，进一步扩充...

标签：芯碁微装泛半导体光刻设备

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