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芯碁微装研究报告：PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极。芯碁微装成立于 2015 年 6 月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成 长为国内直写光刻设备领军企业。公司在 PCB 直接成像设备领域为国产 领军企业，并在泛半导体直写光刻设备拓展，布局涵盖先进封装、IC 载 板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022 年，公司营收/归母净利 润 CAGR 分别为 65.35/67.7%。2023 年 Q1-Q3 公司实现营收 5.24 亿 元，同比+27.3%；归母净利润 1.2 亿元，同比+34.9%，维持高增速。分 产品来看，公司主要收入来源为 PCB 行业，目前占比稳定在 80%以上， 第二大业务泛半导体营收增长迅速，占比有提高的趋势，2022 年实现营收 0.96 亿元，同比+71.4%，有望贡献持续增量。

PCB：产品升级&出口双轮驱动，主业持续成长 中高端 PCB 产品的曝光精度要求提升，推动直写光刻设备需求增加。根 据 QY Research 数据，全球 PCB 市场直接成像设备 2021 年销售额为约 8.13 亿美元，预计至 2023 年达到约 9.16 亿美元。公司 2021 年 PCB 直 接成像设备位居全球第三名，我们测算 2021 年国内市场占有率达 15%。 公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平，目前已实现下游 PCB 前 100 强企业全覆盖，通过阻焊层、HDI 等方向高端化产品线拓展，及海外 市场积极开拓，有望实现持续成长。

泛半导体：多线布局，未来可期

1）先进封装：引领直写光刻方案的行业突破。我们预测 2025 年国内先进 封装设备市场空间达 172.1 亿元，2023-2025 年先进封装设备市场空间 CAGR 为 27%。WLP2000 是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有 自动再布线(RDL)功能的光刻设备，开创了国产直写光刻在先进封装领域 的应用先河，已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。

2）掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先，LDW 系列产品最小解 析优于 350nm，能够满足线宽 130nm-90nm 制程节点的掩膜版制版需 求。90 纳米支撑节点的掩模版制版设备已于 2023 年首发，在客户端验 证。

3）IC 载板：内资产能释放，公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增 加了 IC 载板的层数，Chiplet 封装技术也大大增加了 ABF 载板的需求面 积。追求更精细的线宽及分辨率，促进直接成像技术取代传统曝光技术成 为主流技术。我们测算 2022 年中国 LDI 曝光设备价值空间为 19.47 亿 元，2027 年将增长至 24.84 亿元，5 年 CAGR 为 5%。公司 IC 封装载板 设备 MAS4 已经实现了 4μm 线宽，达到海外一流竞品水平，设备已经发 往客户端验证。

4）新型显示：公司成功实现了满足 Mini-LED 需求的 NEX-W（白油）机 型产业化，自主开发的 LDW700 设备应用于维信诺，并推动 OLED 高世 代直写光刻设备的产业化。

5）光伏铜电镀：铜电镀为去银终极方案，直写光刻大有可为。公司现有 设备包括 SDI 系列（直接成像解决方案）/SPE 系列（非直写光刻技术解 决方案），已成功交付国内外光伏龙头企业。