PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级.pdf

PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级。AI 服务器快速发展，拉动高频高速 PCB 需求。根据Prismark预测，2024-2029 年国内 PCB 产值将从 412.13 亿美元提升至497.04 亿美元，CAGR为3.8%。服务器/数据储存是 PCB 增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达到 11.6%。Eagle stream 等 PCIe 5.0 服务器平台对应PCB进入量产阶段，PCIe 标准向 5.0 加速演进，算力需求爆发式增长，AI 服务器及交换机加速放量，普通服务器及 AI 服务器同时对 PCB 性能提出更高要求，推动PCB向高频高速升级，PCB 对 CCL 介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜箔作为 PCB/CCL 核心原材料材料需向低 Dk\Df 方向发展。

PPO、碳氢树脂综合性能优异，是高频高速树脂理想选择，国内企业已批量供货。PPO 树脂和碳氢树脂具备优异的Dk/Df 性能，能满足M6-M8级别 CCL 低信号传输损耗和延迟要求，是未来核心高频高速电子树脂。预计2025 年全球电子级 PPO/碳氢树脂需求量将达4558/1216 吨，同比增长41.89%/41.62%。供给格局方面，全球 PPO、碳氢树核心供应商仍以沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业为主，东材科技、圣泉集团等龙头企业加速追赶，产品性能快速进步、生产布局逐步完善、下游客户合作关系进一步加深，国内外企业差距有望持续缩小。

Low-DK 电子布是 M7 及以上 CCL 必需材料，国内企业加速布局。Low-Dk 电子布可大致分为三代产品，分别适配M7-M9 级别覆铜板，每一代覆铜板的升级都要求 Low-DK 电子布性能跟随提升。随着5G+/6G、AI快速推进，驱动覆铜板向高频高速持续升级，预计Low-DK电子布将逐步放量并快速迭代升级。根据 market size and trends 预测，到2033 年全球低介电电子布市场规模将达到 23 亿美元，2024-2033 年CAGR 为7.50%。竞争格局方面，低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，海外厂商对扩产的考虑较为谨慎，而国内企业加速布局。中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代 Low-DK、low-CTE 产品的稳定供应并快速扩产以响应AI算力建设需求，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局。