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PCB行业专题报告：AI算力浪涌，PCB加速升级。生成式AI的快速普及导致算力需求呈指数级增长，AI服务器渗透率提升带动 PCB 需求。据TrendForce 预测，2024 年全球 AI服务器产值将达 1870亿美元，占服务 器市场的65%，同比增长达69%。同时，中国市场也展现出强劲增长势头，IDC数 据显示，2024 年上半年中国加速服务器市场规模达 50亿美元，同比增长63%。预 计到2028年将达到253亿美元。 AI服务器对PCB的性能要求更高，包括更高的层 数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度，有望带动PCB需求上升。生成 式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了 AI服务器的出货量，进一步 刺激了高端PCB产品需求，使其成为PCB市场中增长最快的下游细分领域。

AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。作为AI算法运行的核心硬件，AI 服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了PCB板在技术上的快 速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB 板需具备高密度互联、多层设计和高 频信号传输能力。AI服务器的PCB层数通常为28-46层，板厚4-5毫米，厚径比可 达20:1。随着服务器平台升级至PCIe 5.0，传输速率提升至36Gbps，PCB层数需 超过18层，板厚也将从2毫米逐步增加至3毫米以上。根据Prismark数据，2023 年全球服务器领域PCB市场规模为82亿美元，预计2028年将达到138亿美元，复 合增长率达11%。

PCB 国产替代加速，国内厂商向高端化迈进。近年来，国内领先厂商精准把握通信 基础设施升级、新能源车智能化转型、AI 服务器集群部署等战略性机遇，已成功构 建覆盖高速多层板、HDI 高密度互连板、先进封装基板及柔性电路板的完整高端产 品矩阵。据权威行业研究机构 Prismark 预测，2023 至 2028 年间，我国多层板、 HDI 板、封装基板和挠性板四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%以上。 AI 算力革命推动服务器PCB向24层以上超高层板演进，单机价值量提升；高频高 速材料需求，驱动PCB板损耗因子要求更高；先进封装技术迭代带动基板精密度突 破。在此背景下，国内厂商通过材料配方改良、工艺制程优化及智能化产线升级等 行动，已实现高端PCB产品多项关键技术突破。在政策引导和供应链安全双重驱动 下，预计PCB国产替代进程持续加速。