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元件行业：AI推动PCB产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新。头部企业持续发力，AI 产业基础夯实。1）云厂资本开支持续高增， 收入亦实现增长。2023 年以来谷歌、亚马逊、微软、Meta 为代表的四 大云厂资本开支显著增长，2025 年第三季度资本性开支合计为 980.24 亿美元，同比增长 66.16%，环比增长 8.93%；2025 年前三季度资本性 支出为 2599.15 亿美元，同比增长 66.40%。资本开支增长同时，云厂 收入亦有增长。谷歌 25Q3 实现收入 1023.46 亿美元，同比增长 15.95%， 为公司首次单季度营收突破 1000 亿美元；归母净利润 349.79 亿美元， 同比增长 32.99%。2）晶圆代工与芯片设计方面，台积电资本开支维 持高位，英伟达毛利率仍有环比增长动力。台积电 25Q3 资本开支为 94.37 亿美元，25Q2、24Q3 分别为 101.86、65.43 亿美元，资本开支 仍处于较高水平；25Q3 资本开支占经营活动现金流净额的比例为 67.34%，处于较为健康的水平，未来的资本开支具备可持续性。英伟 达 2026 财年前三季度毛利率为 69.26%，第三季度毛利率为 73.4%， 公司预计第四季度 GAAP 准则下的毛利率为 74.8%到 75.0%，毛利率 仍具备环比增长动力。3）设备储备充足，国内科技产业蓄势待发。2023 年 6 月以来，半导体前道设备进口额出现较大增长，单月进口额显著 高于历史水平。2023 年 6 月至 2025 年 10 月，光刻机、干法刻蚀、CVD 设备进口额分别为 254.46、142.75、142.51 亿美元，光刻类设备占总 进口额的 31%。关键前道设备进口额大幅增长，有望为国产芯片扩产 提供有力支撑。

PCB 是电子元器件支撑体，MLPCB 与高阶 HDI（三阶及以上）有望 迎来高速增长。PCB 是指在绝缘基板上按预定设计形成导电路径的电 路板。PCB 的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起 中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件。PCB 目前主要分为单 双层板、多层板、HDI、FPC 与封装基板。不同类型 PCB 的生产流程 有所差异，但主要包括打孔、孔金属化、图形转移、测试、压合等流 程。在一般的 PCB 成本结构中，原材料覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨 分别占比 30%、9%、6%、3%，制造费用占比 20%，直接人工占比 20%； 一般的覆铜板成本结构中，原材料铜箔、树脂、玻纤布及其他材料分 别占比 42%、26%、19%、3%，制造费用占比 7%，人工费用占比 4%。MLPCB 与高阶 HDI 有望迎来高速增长，以销售收入计，全球 PCB 市场规模 2024 年为 750 亿美元，预计 2024-2029 年 CAGR 为 4.6%。 2024 年全球 14 层及以上 MLPCB 市场规模约 56 亿美元，预计到 2029 年达到 97 亿美元，2024-2029 年 CAGR 约 11.6%。2024 年全球高阶 HDI 市场规模约 60 亿美元，预计到 2029 年达到 96 亿美元，2024-2029 年 CAGR 约 9.9%。