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芯碁微装研究报告：从PCB大贝塔看芯碁微装的投资价值。

芯碁微装：国产直写光刻设备龙头，PCB 贡献主要收入

公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设 备与直写光刻系统的研发制造，公司设备下游应用领域主要是PCB 及 泛半导体产业。公司2024年营收为9.54亿元，同比+15%，2020-2024 年CAGR为32%。2024年归母净利润为1.61亿元，同比-10%，2020- 2024年CAGR为23%。分产品看，PCB贡献公司主要营收，2024年营 收占比达到82%；分区域，中国大陆地区销售占比80%。

PCB 下游受 AI 驱动需求旺盛，带动 PCB 设备需求提升及结构优化

公司主要产品PCB直接成像设备，主要应用于PCB制造过程中的线路 层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。伴随AI技术与 汽车智能化的持续加速，2024年全球PCB行业市场需求稳步增长，细 分领域中服务器PCB需求高增，预计带动上游设备需求的增长。同 时，AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，在层数、材料、加工 精度等方面有更高的要求，PCB总体价值量提升，从而促进对中高端 PCB设备需求提升。公司2024 年持续推进PCB 设备向高阶产品渗 透，聚焦HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场，持续深化与国际头部 厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电 子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京 东方供应链体系。

直写光刻在泛半导体领域应用持续拓展，公司实现多维突破

近年来直写光刻技术应用领域开始不断向 IC 封装、 FPD 制造等领域 扩展。公司在泛半导体包括IC载板、先进封装、 掩膜版制版、功率半 导体、新型显示等多领域实现突破。先进封装，公司WLP 晶圆级封装 设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与 高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。此外，公司持续引 领IC 载板国产替代进程；满足90nm 节点量产需求的制版设备在客户 端进展顺利；超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导 入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。