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芯碁微装（688630）研究报告：直写光刻设备领军者，泛半导体产品矩阵展开。芯碁微装：国内直写光刻设备龙头。芯碁微装成立于 2015 年，深耕 PCB 直 写光刻设备，已成长为国内领军企业，近年来先后推出了用于 IC 掩膜版、载板、 先进封装、光伏电镀铜等领域的泛半导体直写光刻设备，充分拓展成长空间。得 益于新老业务的齐头并进，公司收入规模高速增长，2017-2021 年营业收入年均 复合增速高达 117%。2022 年前三季度，公司实现营收 4.12 亿元，同比增长 41.02%，实现归母净利润 0.88 亿元，同比增长 38.88%，延续高增势头。与此 同时，公司亦于 2022 年 9 月公告定增预案，拟募集资金 8.25 亿元，进一步扩 充泛半导体产品产能，同时向上游布局关键子系统和核心零部件的自主研发，为 公司长期发展巩固基础。

PCB 业务：需求稳健，领衔国内 LDI 市场。用于 PCB 的 LDI 设备为公司传 统主业，PCB 制造包括内层图形制作、层压、钻孔、层图形制作、阻焊层制作、 表面处理等环节，LDI 设备因为较好的精度和更优的成本在 PCB 制造中得到广 泛应用。据 QY Research 数据，2021 年全球全球 PCB 市场直接成像设备销售 额 8.13 亿美元，2023 年将达 9.16 亿美元，2 年年均复合增速 6.15%，全球市 场龙头为来自以色列的 Orbotech 和来自日本的 ORC，芯碁微装的 PCB 直写光 刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，2021 年实现营收 4.15 亿元，以 8.1%的份额位列全球第三。

泛半导体业务：广泛布局，产品矩阵展开。PCB 之外，泛半导体领域直写光 刻亦有广泛的应用。在 IC 制造场景，直写光刻主要用于 MEMS、分立器件等成 熟应用；在先进封装领域，直写光刻可用于晶圆级封装等场景；在 IC 载板领域， 直写光刻的应用与 PCB 类似，但对线宽、孔径等指标提出了更精细的要求；掩膜 版领域则一直是直写光刻的主要下游应用之一。2021 年公司实现泛半导体业务 收入 0.56 亿元，同比增长近 400%。

跨界切入光伏电镀铜，布局未来电池技术路径。光伏电池片技术围绕降本增 效不断演进，电镀铜技术或将为 HJT 的渗透解决核心的成本问题。相比传统的银 浆丝网印刷方案，电镀铜的制造工艺更类似 IC 前道的铜互连结构，带来了对直 写光刻设备的增量需求。公司作为直写光刻设备国产化领军企业，有望深度受益 电池片技术路径迭代带来的全新市场。