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芯碁微装（688630）研究报告：LDI设备受益存量升级和进口替代，新应用场景有望打开新空间。芯碁微装是国内领先的直写设备供应商，是国内首家光刻设备上市公司。 公司深耕微纳直写光刻技术多年，主要应用于 PCB 直接成像设备及泛半导体 直写光刻设备等。近年来公司业绩持续高增长，2017-2021 年营业收入年复合 增速为 117%；经过产品开发导入期后，公司 2018-2021 年净利润复合增速达 83%。目前，PCB 直接成像设备是业绩增长的主要驱动，在国内市场份额居 首位，2019-2021 年对公司收入贡献均在 80%以上；泛半导体业务是公司拓展 的重要方向，2021 年收入规模同比大幅增长 393%，收入贡献率上升至 11%。

直接成像设备成为高端 PCB 曝光首选设备，传统曝光设备的升级和进口 设备的替代将为公司发展打开空间。据台湾电路板协会，2019 年线宽要求 50 μm 以下的 PCB 产品占比已经达到了 86.10%，传统曝光设备最高精度一般 约 50μm 左右、难以满足高端 PCB 的需求，PCB 高阶化将催生现有传统曝 光设备的更新换代，替代需求强劲。据 Prismark 预测，2026 年中国 PCB 产 值预计 546.05 亿元，在全球占比达到 53.8%，PCB 产业往中国转移态势明显， 公司核心技术参数比肩国际领先厂商，凭借产品性能及本土服务优势，有望 分享进口替代的份额。

光伏、Mini/Micro-LED 等泛半导体领域的应用场景不断拓展，或为未来 发展打开新的空间。光刻技术应用于电镀铜工艺的图形化环节，而电镀铜是 异质结电池降低非硅成本的重要技术路线之一，目前公司的曝光机已在部分 电池厂商中试，随着电镀铜工艺的产业化应用，公司作为国内少数掌握光刻 技术的头部企业具备先发优势。此外，直写光刻技术是目前泛半导体掩膜版 制版的主流技术，在科研所、产线试验等领域实现一定程度的产业化应用； 先进封装、引线框架、Mini/Micro-LED 等细分领域持续放量也拉动公司光刻 设备需求。

健全公司长效激励机制，股票激励计划业绩目标 YOY 在 30%以上。公 司拟实施股权激励计划，涵盖 206 名核心骨干（占公司 2021 年底员工总数 361 人的 57.06%）；首次授予价格为每股 26.17 元，授予数量为 87.2 万股，占 公司股本总额的 0.72%。公司以 2021 年业绩为基数制定 2022-2024 年业绩目 标，营业收入增长率 45%/100%/170%，（归母）净利润增长率 35%/80%/135%； 经换算，2022-2024 年，营业收入 YOY 为 45%/38%/35%，（归母）净利润 YOY 为 35%/33%/31%。