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芯碁微装研究报告：领先的LDI设备公司，受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势。

公司情况：直写光刻龙头，下游主要涵盖 PCB 和半导体。

公司专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售，主要产品包括 PCB 与泛 半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB 方面， 公司 LDI 设备完整覆盖 PCB、FPC、HLC、HDI、SLP 及 IC 载板等多类产品的 制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有 LDI 技术，主 要针对先进封装市场，在 IC 载板、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、键合及量测等 方面的设备布局。

逻辑 1：PCB 业务--AI 基建带动下游资本开支，二期产能扩充助力业绩释放

受益于 AI 基建带动的高端 PCB 需求，PCB 厂商资本开支指引乐观，公司自 2024 年二季度开始订单与厂房运转保持饱满状态，但受限于产能不足，订单增长较为 有限。往后看，随着公司二期厂房逐步投产，PCB 设备产能逐步释放，订单增 长与落地有望看到较为积极的变化。

逻辑 2：半导体业务--设备产业化进程加速，多点布局构筑增长新曲线

公司半导体业务布局涵盖 IC 载板、掩模版制版、先进封装等领域，目前正逐步 进入验证上量阶段。具体而言：（1）先进封装技术领域，公司发力 CoWoS、SOW、 板级封装及晶圆级封装等领域，2024 年主力机型 WLP2000 已成功完成 3-4 家先 进封装客户的产品验证工作。其中，部分客户已进入量产筹备阶段，另有客户正 有序开展产品装机测试，验证成果正逐步向产业化应用推进；同时，公司板级封 装设备 PLP 系列设备、键合及量检测设备已陆续有订单和相应出货。基于现有 设备验证进展，我们预计先进封装设备管线将在未来两年取得较大进展。（2）泛 半导体领域，掩模版制版、引线框架及新型显示等业务继续稳健推进，受益国产 替代的长期趋势。