芯碁微装公司深度分析：PCB和泛半导体双足发力，直写光刻设备龙头有望迎来高成长.pdf
- 上传者：罗***
- 时间：2025/12/17
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芯碁微装公司深度分析：PCB和泛半导体双足发力，直写光刻设备龙头有望迎来高成长。公司是我国直写光刻设备龙头企业。在 PCB 领域，主要应用 PCB 制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从中低端 PCB 市场向类 载板、IC 载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵 盖 IC 封装、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩模版制版、新型显示、 新能源光伏等领域。2024 年公司的 PCB 直接成像设备市场份额为 15.0%，在全球 PCB 直接成像设备供应商中排名第一。受益行业需 求良好和国产替代趋势，公司近年来成长较快。
AI 发展驱动 PCB 行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇。新能源 汽车、云计算等 PCB 下游应用行业预期将蓬勃发展，并带动 PCB 需求的持续增长。未来五年全球 PCB 市场复合年均增长率为 5.5%。 我国 PCB 行业面临中高端化趋势，直写光刻设备有望迎来渗透加 速，公司作为国产龙头有望迎来发展机遇。
泛半导体产业持续拓展，有望带动新一轮成长。直写光刻技术不断 成熟，开始由 IC 掩膜版制版、IC 制造等细分领域向 FPD 制造及晶 圆级封装领域拓展，泛半导体应用渗透加速。先进封装、IC 载板等 泛半导体领域有望进入快速增长阶段，公司泛半导体业务有望充分 受益，带动公司业绩新一轮成长。
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