芯碁微装研究报告：直写光刻龙头，半导体接力PCB持续成长.pdf

芯碁微装研究报告：直写光刻龙头，半导体接力PCB持续成长。激光直写设备龙头，技术延伸快速成长：公司成立于2015年，是LDI 技术平台性企业，公司成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载 板、先进封装等领域。公司业绩快速增长，2024年快报预告实现营收 9.54亿，归母净利1.65亿元，2019-2024年营收CAGR约为36%，归母 净利CAGR约为28%。PCB设备为公司营收主力且持续增长。泛半导 体设备占比较小，2023年营收占比已提升至23%，同时毛利率远高于 PCB，预计将成为增长的主力。

PCB领域：产品结构升级，海外需求持续增长：直接成像是一种主要的 PCB光刻技术，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制 造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。 从下游看，行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升，将会带来直写 光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/中国销售额为 9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023 年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际 化+大客户等战略效果明显，预计未来AI带来的高端PCB需求和产能 的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。

泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场。直写光刻是微纳光刻的重要 细分市场，直写光刻在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时，自适应 调整能力强，具有成品率高、一致性好的优点，相比掩膜光刻还具有高 灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、 掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。先进封装空间较大，预计2025 年大陆先进封装市场规模超过千亿，直写光刻在先进封装中的优势包括 重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out的 技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起，公司目前已有多台设备 交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司在掩模版制 版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域积极布局，打造持续的成 长动力。