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芯碁微装（688630）研究报告：国内微纳直写光刻设备领军企业。公司为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖 PCB 和泛半导体领域。合肥芯 碁微装电子装备股份有限公司成立于 2015 年，专业从事以微纳直写光刻为 技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新 “小巨人”企业。公司在 PCB 和泛半导体领域累计服务近 70 家国内外客户， 并积极布局新型显示、新能源光伏等领域，抢占新应用领域先机。2021 年公 司营收 4.9 亿元，其中 PCB 系列营收 4.2 亿元(YoY 47%),占比 84%，泛半导 体系列营收 0.56 亿元(YoY 393%),占比 11%，毛利率分别为 38.7%和 62.0%。

PCB：新需求、工艺升级和国产化共振，公司 PCB 直写光刻机需求旺盛。新 能源汽车、服务器、5G 通信兴起和消费电子性能要求提升推动 PCB 需求持续 增长并呈现高端化发展。Prismark 预测至 2025 年全球 PCB 产值将达 865 亿 美元(CAGR 6%),中国 PCB 产业规模有望达到 460 亿美元。PCB 制造工艺精度 不断提升，公司直写光刻机替代传统底片接触式曝光机，以满足多层板、HDI 板与柔性板等中高端PCB的最小线宽制造要求，积累了大量全球高质量客户。

泛半导体领域：下游应用逐步扩展，制版、IC 封装、FPD 产品扩展顺利。公 司泛半导体直写光刻机主要覆盖中低端集成电路、FPD 掩膜版制版、IC 先进 封装、显示面板制造等领域。公司承担了平板显示曝光机、130nm-90nm-65nm 掩膜版制版光刻机等科技重大专项，已成功研发晶圆级封装(WLP 系列)直写 光刻设备并实现产业化应用，LDW700 设备已应用于维信诺。国内泛半导体产 业规模不断增长以及国产化需求提升，公司该领域有望持续快速增长。

积极布局光伏、新型显示领域，拟公开发行募资抢占先机。CPIA 预测 2022-2025 年我国光伏年均新装机量将达到 83-99GW，“LDI 曝光+电镀”有 望助力 HJT 和 TOP-Con 电池通过“以铜代银”降低成本，催生超 10 亿元曝 光设备市场；Omdia 预测 2026 年 Mini-LED 背光 LCD 产品出货量将从 2021 年 1630 万台增长至 3590 万台，需求提升为直写光刻设备在 Mini-LED 等领域创 造广阔的空间。公司定增募资 8.25 亿元，推进多领域产业化和自主化落地。