芯碁微装研究报告：PCB光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间.pdf

芯碁微装研究报告：PCB光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间。公司是国内直写光刻设备领军企业，自成立以来深耕直写光刻技术，积极拓展 PCB 领域和泛半导体领域。公司不断提升 PCB 曝光设备性能，品牌知名度和市 占率逐步提升。同时公司不断推出用于掩模版制版、先进封装、新型显示、光 伏电池等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于 新老业务的齐头并进，公司收入有望持续增长。

国内直写光刻设备领军企业，规模持续扩张

公司成立于 2015 年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直 写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，已全面覆盖 PCB 领域细 分产品，同时积极扩展泛半导体领域业务。2022 年公司实现营业收入 6.52 亿 元，同比增长 32.51%，归属于上市公司股东的净利润 1.37 亿元，同比增长 28.66%。 随着 PCB 高端需求增长及公司在泛半导体领域的业务成熟，公司业绩 有望维持高增长。

PCB 领域市场空间广阔，公司面临国产化和高端化契机

全球 PCB 市场空间广阔，长期增长趋势稳定，2022 全球 PCB 产值预估为 817.41 亿美元。高端 PCB 产品需求增长带动直接成像设备市场空间扩大，2021 年公司 直接成像设备销售收入全球第三，市占率为 8.1%。公司产品技术水平国内领 先，接近国际头部厂商水平，有望实现对国外设备的进口替代。在下游公司积极 布局高端 PCB 产品背景下，公司有望充分受益。

直写光刻设备在泛半导体领域应用前景广阔，看好公司泛半导体业务

直写光刻设备在泛半导体领域应用前景广阔。1)光刻是掩膜版制版的关键环节， 国内下游市场空间广阔。2）预计 2021-2025 年中国大陆先进封装市场 CAGR 为 29.91%，直写光刻方案占比提升。3）中大尺寸 OLED 预计扩产，2021-2024 年 全球 Mini/ Micro-LED 市场 CAGR 预计为 149%，拉动面板直写光刻设备需求。 4）铜电镀工艺前景广阔，预计 2023-2030 年全球光伏铜电镀工艺所需曝光设备 市场 CAGR 达 67.51%。公司积极布局泛半导体业务，有望打造第二成长空间。