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芯碁微装分析报告：直写光刻设备龙头PCB领域高速增长，泛半导体领域注入强劲动力。公司是国内直写光刻设备龙头，PCB 业务向高端化渗透，泛半导体业务多点开 花。公司是国内直写光刻设备龙头企业，产品主要应⽤于 PCB 领域和泛半导体 领域。在 PCB 领域，公司产品最小线宽涵盖 8-75μm 范围，主要应⽤于线路层 及阻焊层曝光环节，随着技术不断的突破，已将应⽤于线路层的曝光精度由 8μm 提升至 6μm，PCB 阻焊层曝光精度由 75/150μm 提升至 40/70μm，逐步向高 端化渗透，实现了 PCB 前 100 强全覆盖。在泛半导体领域，公司产品应⽤在 IC、 IC 掩膜版制造、IC 载板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、先进封装、 显示光刻等环节，应⽤场景不断拓展，实现多点开花。2022 年公司实现营业收 入 6.52 亿元，其中 PCB 业务和泛半导体业务收入分别为 5.27 亿元和 0.96 亿元， 在总营收中的占比分别为 80.8%和 14.7%。

PCB 领域产值不断上升带来庞⼤市场需求，泛半导体领域下游市场需求增长强 劲。在 PCB 领域：随着全球 PCB 产品结构不断升级以及国内直接成像设备厂商 的业务规模不断增长，国产直接成像设备有望加速实现对⾏业内传统曝光设备以 及对进口 PCB 直接成像设备的替代，QY Research 预计 23 年中国 PCB 市场直 接成像设备销售额将达约 4.94 亿美元，21-23 年复合增长率约为 9.0%， UResearch 预测 PCB 阻焊层曝光设备销售额预计 23 年达 20.50 亿元，21-23 年复合增长率约为 13%。在泛半导体领域：IC 载板朝着超高精细化路线发展， 直写光刻技术成为主流曝光技术，预计曝光精度将提升至 1μm；未来随着 HJT 等新型电池的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，曝光环 节是铜电镀工艺中的核心工艺，有望迎来新动力；Mini-LED 等新型显示对焊盘 的公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸等均有较高要求，为直写光刻 创造了广阔的市场空间。

公司具备较强的领先优势，PCB 业务高速增长，泛半导体业务注入新动力。公 司科学家团队具备近三⼗年半导体设备开发经验，专业背景及产业积累深厚， 2021 年全球 PCB 直写光刻设备销售收入公司排名第三，占比 8.1%，仅次于以 ⾊列 Orbotech 的 43.35%和日本 ORC 的 10.22%。随着公司不断向高端化渗透 以及对传统领域的替代，PCB 业务销售收入有望维持 40-50%的增速。公司定增 募资积极扩展先进封装、光伏、新型显示等领域，未来将注入新的增长动力。