芯碁微装(688630)研究报告:直写光刻设备龙头,发力光伏铜电镀.pdf
- 上传者:大力人
- 时间:2022/11/21
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芯碁微装(688630)研究报告:直写光刻设备龙头,发力光伏铜电镀。公司:直写光刻设备龙头,定增拓展下游应用。公司深耕微纳直写光刻技术领域,为国内 直写光刻设备龙头。公司产品下游主要包括 PCB 领域和泛半导体领域,覆盖微米到纳米的 多领域光刻环节。2022 年 9 月 1 日,公司发布定增预案,重点围绕拓宽设备产业化应用 领域,拟深化拓展 Mini/Micro LED、PCB 阻焊层、引线框架及光伏电池铜电镀领域,提 升 IC 载板、类载板光刻设备产能。
PCB 业务:深耕 PCB 领域,受益行业发展和国产化。PCB 产品为公司拳头业务,已推出 MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE 等 5 大产品系列,覆盖 PCB 领域不同需求,产品性能 达到国内外领先水平。2021 年公司已实现 PCB 行业前 100 强客户全覆盖。根据 Prismark 预测,PCB 行业受益服务器/数据存储、新能源汽车、智能手机、5G 基建等领域将保持稳 健增长,我国 PCB 制造业凭借劳动力、资源、政策等优势发展迅速。随着 PCB 下游行业 的旺盛需求和国内厂商持续扩产,公司作为国内曝光设备龙头企业,有望凭借产品性能、 性价比、本土化优势获得更大市场份额。
泛半导体业务:持续拓展业务范围,有望构筑业绩新增长点。光刻需求在泛半导体领域分 布广泛,公司泛半导体领域目前已布局低端 IC 直写光刻、掩模版制版、先进封装、OLED 显示面板光刻领域,未来还将推出高世代 OLED、Mini/Micro LED 及光伏领域相关产品。 国内 IC 和 FPD 行业发展迅猛,下游厂商持续扩产,公司产品性能国内领先,与国外竞争 对手差距不断缩小,有望受益国产化趋势。2019-2021 年公司泛半导体业务占比由 1.0% 提升至 11.3%,提升迅速,有望构筑业绩新增长点。
光伏领域:铜电镀技术有望为公司光刻设备赋能。铜电镀技术为 N 型电池去银浆化趋势的 重要技术路径,可以助力 N 型电池降本提效。铜电镀技术核心环节为图形化和金属化,根 据迈为股份投资者关系活动纪要,目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线。曝光设备 为光刻图形化环节的核心设备,根据公司定增预案,公司募投项目将拓展光伏领域应用, 目前已与光伏知名电池片厂商进行了技术探讨。
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