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芯碁微装研究报告：紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花。国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于 PCB 和泛半导体领域：芯碁微装 成立于 2015 年 6 月，2021 年 3 月在上交所科创板上市，总部位于安徽合 肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与 PCB 直接成像设备，已成长为国 内直写光刻设备领军企业。在 PCB 领域，公司直接成像设备市场占有率 不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM 集团 等一系列客户，实现了 PCB 前 100 强全覆盖；在泛半导体领域，公司不 断推出用于分立功率器件制造、IC 掩膜版制造、先进封装、新型显示、光 伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、 维信诺、辰显光电、矽迈微、立德半导体等客户。得益于新老业务的齐头 并进，公司 2019~2022 年营业收入年均复合增速达 47.74%。2023 年前 三季度，公司实现营业收入 5.24 亿元，同比增长 27.30%，归母净利润 1.18 亿元，同比增长 34.91%。从营收结构上来看，PCB 设备是核心产品， 且贡献了 70%以上的毛利，但近两年泛半导体设备销售收入快速增长态势 尤为突出，收入占比逐年提升。

受益 PCB 中高端化趋势，同步拓展 PCB 阻焊业务：随着下游电子产品向 便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB 产业产品结构不断升级。根据 Prismark 数据，HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端产品目前已经占据 了 PCB 市场一半以上的份额。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术， 相较于传统曝光设备，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率、等 诸多方面具有比较优势，能满足高端 PCB 产品技术需求，成为 PCB 制造 中曝光工艺的主流技术方案。随着国内 PCB 产业规模的不断增长，叠加 PCB 需求高端化催生现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代 现有传统曝光设备需求强劲。据 QY Research 数据，预计至 2023 年，中 国 PCB 市场直接成像设备销售额将达约 4.94 亿美元。公司把握下游 PCB 制造业的发展趋势，业务范围从单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶 市场向 HDI 板、类载板、IC 载板等高阶市场不断拓展，不断提升 PCB 线 路和阻焊曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心 性能指标方面具有较高的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比 及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。

泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立 功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，成长空 间不断拓展。载板方面，先进封装带动 ABF 载板市场增长，公司 4μm 设备已发至客户端验证。先进封装方面，公司是国内 少数从事先进封装直写光刻设备开发的供应商，公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作 的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，目前设备已经在客户端做量产和稳定性测试。掩膜版制版方面，公司首台满足量 产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。新型显示方面，公司 NEX 系列产品已经应用于 Mini-LED 封装环 节中，成功实现了满足 Mini-LED 需求的 NEX-W（白油）机型产业化。光伏方面，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，公司 在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案，目 前设备已在多家下游客户进行验证。  紧握多重行业机遇，定增募投扩产加技术升级：行业内 PCB 厂商在东南亚建厂趋势加速，产业迁移带来扩产需求新增量，公 司在中高阶 PCB 设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。公司定增募资用以深化拓展直写光刻设备 产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着公司定增募投项目的落实与建成，类载板及阻焊设备的产能将 大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产 品市场渗透率快速增长。