新材料行业先进封装材料深度报告：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速.pdf

先进封装材料深度报告：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速。先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游。半导体封装是半导体制造工艺 的后道工序，是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，封装环 节的价值占整个半导体封测部分的 80%~85%。针对下游电子产品小型化、轻量 化、高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。在国际 半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从 2D 提升至 2.5D 和 3D，同时系统的功能密度也得到提升，在手机、5G、AI、可穿戴设备、高端 服务器和高性能计算等领域得到了广泛应用，产品的价值量和技术壁垒相比于传 统封装更高，而先进封装技术的发展离不开上游封装基板、包封材料等先进封装 材料的支撑。

外资厂商占据主导地位，国产替代空间广阔。1）基板是封装环节关键载体，在 先进封装总材料成本中占 70~80%。全球 ABF 载板供给市场主要被中国台湾、 日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商仍然以 BT 载板为主，在 ABF 载板等高 端产品市场上国产化率极低。2）包封材料中环氧塑封料占 90%左右，在环氧塑 封料领域，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为 30%左右，高 端环氧塑封料产品基本被日本品牌垄断，国产批量供货集中于中低端封装材料， 先进封装产品成熟度仍较低。3）其他封装材料，外资厂商占据垄断或主导地位， 国内部分厂商仍处于积极布局状态。

技术演进、终端需求和客户布局驱动下，先进封装材料需求持续增长。1）技术 演进驱动：随着芯片的特征尺寸逼近物理极限，摩尔定律渐近失效，先进封装成 为超越摩尔定律提升芯片性能、降低成本的关键技术之一，先进封装材料随之成 为技术演进的关键材料。2）下游需求驱动：ChatGPT 揭开人工智能时代序幕， 算力和 AI 服务器需求高增推动使用先进封装工艺的 HBM 市场规模快速增长， 预计将推动先进封装产业链核心上游的先进封装材料行业快速增长；3）先进封 装的巨大市场吸引了晶圆代工厂商向下游延伸，积极布局先进封装市场，下游晶 圆厂商和封测厂商增大先进封装领域资本开支，驱动上游先进封装材料增长。我 们预计 2023-2025 年全球先进封装材料市场空间为 686/765/854 亿元，对应 CAGR 为 11.60%，中国大陆先进封装材料市场空间为 235/314/420 亿元，对应 CAGR 为 33.42%，中国大陆先进封装材料行业增速高于全球。

国内厂商积极布局，有望加速先进封装材料国产替代进程。1）ABF 载板方面： 兴森科技预计广州 FC-BGA 封装基板生产基地 2023Q4 开始试产，珠海基地等 待产品认证结束之后即进入小批量生产阶段。深南电路广州封装基板生产基地一 期厂房已基本完工，公司预计 2023Q4 连线投产，高阶倒装芯片用 IC 载板产品 制造项目处于产能爬坡阶段，目前产能利用率达到四成。此外，珠海越亚、礼鼎、科睿斯、华进等国内企业也纷纷布局 ABF 载板领域。华正新材、宏昌电子、天 和防务等则积极布局 ABF 载板核心原材料领域，有望打破味之素的垄断地位， 实现 ABF 膜产品的国产替代。天承科技深耕 PCB 专用电子化学品领域，其封装 载板沉铜产品打破了国际巨头垄断。2）环氧塑封料方面：华海诚科等国内厂商 生产的高性能类环氧塑封料逐步打破了外资厂商的垄断地位，应用于先进封装的 环氧塑封料产品已在客户验证中取得一系列突破，未来有望逐步实现先进封装材 料的产业化，打破外资厂商在先进封装包封材料领域的垄断地位。联瑞新材布局 于环氧塑封料核心原材料球形硅微粉，产品关键指标达到了国际领先水平，其性 能与国外厂商同类先进材料相当，甚至有一定超越，实现了同类产品的进口替代。 3）其他先进封装材料方面：德邦科技、雅克科技、艾森股份、鼎龙股份、安集 科技、有研新材、上海新阳等公司也积极布局，有望加速先进封装材料的国产替 代进程。