先进封装行业深度报告:AI浪潮推升先进封装需求,国产替代全面推进.pdf
- 上传者:老王
- 时间:2024/03/13
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先进封装行业深度报告:AI浪潮推升先进封装需求,国产替代全面推进。AI 浪潮推升先进封装需求: 随着摩尔定律放缓,通过制程升级提高晶体密度的方法性价比越来越 低,先进封装重要性愈发凸显。与传统封装主要提供电气连接和保护 半导体芯片免受元件影响的作用不同,先进封装可以大幅提高芯片集 成度,提高芯片之间通信速度。从下游需求来看,AI 浪潮对于先进封 装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部分 AI 芯片厂商均采用了 Cowos 先进封装,台积电 Cowos 产能持续吃紧。根据市场调研机构 Yole 数据预测,全球先进封装市场规模将由 2022 年的 443 亿美元,增长到 2028 年的 786 亿美元,年复合成长率为 10.6%,增速远高于传统封装。
台积电为全球先进封装龙头,国内厂商进展迅速: 从竞争格局来看,台积电为全球先进封装龙头,其推出的 3DFabric, 搭载了完备的 3D 硅堆栈(3D Silicon Stacking)和先进的封装技术, 目前全球 AI 芯片龙头英伟达、AMD 均采用台积电的先进封装。另外, 三星、intel、日月光等在先进封装领域也有深厚积累。从国内来看, 长电科技、通富微电均具备 Cowos 先进封装能力,其中长电先进 XDFOI™ 2.5D 试验线已建设完成,并进入稳定量产阶段,同步实现国 际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货,通富微电与全球 AI 芯 片龙头 AMD 深入合作,布局 Cowos 产品。盛合精微起步较晚,进展迅 速,目前已经可以提供基于硅通孔(TSV)载板、扇出型和大尺寸基板 等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务,满足人工 智能、数据中心、智能手机领域需求。
先进封装工艺升级,带动半导体设备材料需求成长: 从技术工艺来看,先进封装主要包含倒装(FlipChip),凸块(Bumping), 晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D 封装(interposer,RDL 等), 3D 封装(TSV)等,将带动半导体设备及材料需求持续成长。目前封装 设备主要包括固晶机、引线键合机、电镀设备、塑封机、检测设备、 划片机、减薄机等后道设备,封装材料主要包括封装基板、引线框架、 键合丝、包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料等。随着先进封装 工艺逐步从后道往前道晶圆制造渗透,涉及光刻、刻蚀、沉积、抛光 等工艺,对应设备材料需求也传统的封装设备材料扩展至前道晶圆制 造用的设备材料,设备端如光刻机、刻蚀、薄膜沉积设备,材料端如 电镀液及添加剂、抛光液、功能性湿电子化学品、光刻胶、临时键合 胶、靶材等。
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