先进封装行业深度报告：AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进.pdf

上传者：老*
时间：2024/03/13
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先进封装行业深度报告：AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进。AI 浪潮推升先进封装需求：随着摩尔定律放缓，通过制程升级提高晶体密度的方法性价比越来越低，先进封装重要性愈发凸显。与传统封装主要提供电气连接和保护半导体芯片免受元件影响的作用不同，先进封装可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之间通信速度。从下游需求来看，AI 浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部分 AI 芯片厂商均采用了 Cowos 先进封装，台积电 Cowos 产能持续吃紧。根据市场调研机构 Yole 数据预测，全球先进封装市场规模将由 2022 年的 443 亿美元，增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合成长率为 10.6%，增速远高于传统封装。

台积电为全球先进封装龙头，国内厂商进展迅速： 从竞争格局来看，台积电为全球先进封装龙头，其推出的 3DFabric，搭载了完备的 3D 硅堆栈（3D Silicon Stacking）和先进的封装技术，目前全球 AI 芯片龙头英伟达、AMD 均采用台积电的先进封装。另外，三星、intel、日月光等在先进封装领域也有深厚积累。从国内来看，长电科技、通富微电均具备 Cowos 先进封装能力，其中长电先进 XDFOI™ 2.5D 试验线已建设完成，并进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，通富微电与全球 AI 芯片龙头 AMD 深入合作，布局 Cowos 产品。盛合精微起步较晚，进展迅速，目前已经可以提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足人工智能、数据中心、智能手机领域需求。

先进封装工艺升级，带动半导体设备材料需求成长： 从技术工艺来看，先进封装主要包含倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D 封装（interposer，RDL 等）， 3D 封装（TSV）等，将带动半导体设备及材料需求持续成长。目前封装设备主要包括固晶机、引线键合机、电镀设备、塑封机、检测设备、划片机、减薄机等后道设备，封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料等。随着先进封装工艺逐步从后道往前道晶圆制造渗透，涉及光刻、刻蚀、沉积、抛光等工艺，对应设备材料需求也传统的封装设备材料扩展至前道晶圆制造用的设备材料，设备端如光刻机、刻蚀、薄膜沉积设备，材料端如电镀液及添加剂、抛光液、功能性湿电子化学品、光刻胶、临时键合胶、靶材等。