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半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会。复盘CoWoS发展史：探索与验证→规模化商用→技术平台化。先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由 “封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装， 优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI应用 打开CoWoS封装成长空间：CoWoS是台积电开发的2.5D封装工艺，在AI时代 实现放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S（硅中介层） 向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成 品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R 与 CoWoS-L 应运而生，相比而言， CoWoS-L 采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带 来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024 年 台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。

需求侧：HPC/汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张

在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强 势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029 年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。 2025 年Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI飞轮效应或已形成。在“算力 即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。随本土AI算力芯片蓬勃发 展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。

供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破

据Yole预测，先进封装晶圆数增长主要来自2.5D/3D封装，2023-2029年其CAGR 高达30.5%，有望对AI/ML、HPC、数据中心、CIS和 3D NAND形成支撑。 全球领先厂商：以大技术平台+先进工艺，竞争高端市场空间。CoWoS封装供不 应求，台积电正在大幅扩张产能，预计2026年将达到9-11万片/月。 大陆厂商：具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节， 头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。 格局生变：CoWoS分工合作，OSAT厂迎来切入窗口。前道晶圆厂与后道OSAT 协同完成CoWoS已成为重要模式，OSAT切入高端先进封装的门槛降低。

2025年高端先进封装产线进入高速发展期，国产封测厂商有望受益

国产封测厂商正面对高端先进封装的关键突破窗口。重视本土厂商高端封测产线 产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。推荐：长电科技，受益标的：通 富微电、华天科技、甬矽电子，盛合晶微（辅导上市）。